Pemanfaatan Limbah Cair Industri PCB sebagai Larutan Elektrolit Copper Plating Elektrolite - Handaru Bowo Cahyono; Rieke Yuliastuti (Jurnal Riset Teknologi Industri, 2020)
Limbah cair yang dihasilkan dari proses etching di industri Printed Circuit Board (PCB) masihmengandung banyak tembaga (Cu). Tembaga (Cu) merupakan salah satu logam yang seringdigunakan sebagai bahan pelapis pada produk elektroplating. Melatarbelakangi hal tersebutmaka dilakukan penelitian mengenai potensi kemampuan pelapisan tembaga menggunakanlimbah cair etching industri PCB sebagai larutan elektrolit dengan benda kerja dari besi,tujuannya adalah limbah cair sisa proses etching PCB dapat termanfaatkan. Tipe larutanelektrolit yang digunakan adalah larutan tembaga non cyanide yaitu menggunakan Tembagaclorida (CuCl2 ) sebagai pengganti tembaga sulfat (CuSO4). Variabel penelitiannya adalahdurasi plating selama 30 detik, 60 detik dan 90 detik dan penggunaan Asam sulfat sebesar45 g/l; 67,5 g/l dan 90 g/l. Dari hasil penelitian didapatkan data, hasil limbah cair proses etching PCB yang mengandung tembaga terlarut hingga 15% dapat digunakan sebagailarutan elektrolit pada proses pelapisan logam tembaga. Penambahan bobot lapisantembaga pada benda kerja terjadi pada seluruh variabel perlakuan. Namun pada durasi plating 90 detik memberikan keretakan pada benda kerja. Warna lapisan tembaga yangdimunculkan untuk seluruh perlakuan dengan bahan limbah cair tidak secerah warna yangdimunculkan oleh larutan kontrol (CuSO4). Hal tersebut dikarenakan impurities besi terlarutdalam limbah cair sekitar 138,65 mg/l sedangkan pada larutan kontrol (CuSO4) hanya mengandung besi terlarut hanya sebesar 0,445 mg/L.