KONTROL ADAPTASI PID PADA SOLDER OVEN UNTUK KOMPONEN SMD - wahyu muldayani; Dhamas Agung Pribadi; Catur Suko Sarwono; Sumardi Sumardi; Ike Fibriani; Widjonarko Widjonarko (Jurnal Arus Elektro Indonesia, 2020)
Komponen elektronika memiliki ketahanan, salah satunya terhadap suhu yang tinggi, sedangkan menyolder memerlukan suhu yang tinggi untuk mencairkan sekaligus menempelkan timah pada komponen ke PCB. Komponen elektronika jenis SMD (Surface-Mount Device) memiliki ketahanan suhu yang lebih rendah dari pada tipe DIP (Dual Inline Packaging). Solusi untuk mengatasi masalah tersebut, perlu adanya suatu alat yang dapat mengatur suhu dengan kestabilan suhu yang baik dangan acuan suhu berdasarkan datasheet komponen elektronika. Dalam pembuatan alat tersebut tentunya dibutuhkan suatu kontroler yang dapat mengatur suhu dengan baik. Kontroler adaptif PID (Proportional Integral Derivative) karena menawarkan kesederhanaan dan kekokohannya dan menggunakan mikrokontroler Bluepill yang menawarkan peforma yang cukup baik. Hasil dari modifikasi PID menjadi adaptif PID tersebut diterapkan terhadap alat yang dapat melakukan penyolderan dengan acuan suhu berdasarkan datasheet komponen elektronika. Hasil dari kontroler memiliki risetime 188.8 detik, settling time 262 detik, overshoot sebesar 0.28 % dan error steady state sebesar 0.22%. Pengujian pada rangkaian flip-flop IC555 dan rangkaian dapat bekerja dengan baik.