Optimalisasi Variabel Pick and Place untuk Meningkatkan Output Proses Die Attach pada Fabrikasi Chip RFID - Daniel Aturman Sinaga; Aditya Gautama Darmoyono; Dwi Imam Mulyono (Journal of Applied Electrical Engineering, 2021)
Pengaplikasian teknologi dapat mempermudah manusia dalam kehidupan sehari-hari. Salah satu tekonologi ini adalah RFID. Pada pembuatan chip RFID, timbul masalah pada proses pick and place yaitu terdapat beberapa variabel set up mesin yang kurang optimal, kendala tersebut membuat mesin kurang efisien dalam waktu dan kualitas, sehingga dilakukan optimalisasi variabel-variabel tersebut. Proses optimalisasi pada penelitian ini tidak hanya mempertimbangkan cycle time yang minimum tetapi juga kualitas produk yang dihasilkan. Oleh karena itu pada tahap awal percobaan dicari selang nilai dari variabel-variabel yang akan dioptimalisasi. Pada selang ini produk yang dihasilkan masih masuk ke dalam spesifikasi kualitas yang telah ditentukan. Langkah selanjutnya adalah proses optimalisasi cycle time menggunakan Design of Experiment dengan metode RSM. Tujuannya meminimalisasikan cycle time sehingga produk dapat lebih banyak diproduksi tanpa mengorbankan kualitas. Hasil dari metoda ini adalah cycle time selama 3.188 detik dari yang sebelumnya 4.9 detik. Diketahui pada satu leadframe terdapat 36 chip. Sehingga total waktu pick and place menurun menjadi 1.91 menit per leadframe (3.188x 36). Untuk perhitungan waktu die attach ditambah pick and place per leadframe adalah = 1.91 menit + 1.30 menit (epoxy application) + 1 menit (handling) + 0.35 menit (inspection) = 4.56 menit. Dari hasil perhitungan ini akan diperoleh UPH 13 leadframe, meningkat sebanyak 2 leadframe dari sebelumnya.