Recovery and Stacking Faults of Î± Ag-Sn Alloys - Harsono Wirjosumarto (Journal of Mathematical and Fundamental Sciences, 1975)
Abstract. X-ray diffraction peak shift can be used to determine the recovery temperature of face centered cubic metals. Using this method is was found that filed Î± Ag-Sn chips recover at temperature between 100° and 200°C. The stacking fault energy was found to be decreasing with increasing tin content.  Ringkasan. Penggeseran puncak difraksi sinar-X dapat dipergunakan untuk menentukan temperatur pemulihan dari logam-logam dengan struktur kubus berpusat sisi. Dengan cara tersebut dapat ditentukan bahwa serbuk kikiram dari Î± Ag-Sn pulih kembali pada temperature antara 100° dan 200°C. Diketemukan pula bahwa energi salah tumpuk dari panduan-tersebut berkurang dengan bertambahnya konsentrasi timah putih.