PENGARUH BOMBARDIR PARTIKEL BERMUATAN PADA PERMUKAAN PLAT TEMBAGA DENGAN DIELEKTRIK GAS KARBONDIOKSIDA MENGGUNAKAN HVAC - Hakim, Luqman; Dhofir, Mochammad; Suyono, Hadi (Jurnal Mahasiswa TEUB, 2020)
Bombardir partikel merupakan efek yang timbul akibat adanya benturan partikel bermuatan terhadap permukaan elektroda. Bombardir partikel bersifat merusak dan dapat menurunkan kualitas material elektroda. Penelitian ini dilakukan dengan variasi pengujian meliputi perubahan tegangan, tekanan, dan jarak sela. Pengujian menggunakan plat tembaga dilakukan di dalam Vacuum Chamber selama satu menit. Dilakukan perhitungan dan analisis untuk mengetahui nilai jumlah molekul, jarak bebas, kecepatan molekul, energi kinetik, serta pengambilan gambar struktur mikro permukaan plat tembaga menggunakan Scanning Electron Microscope (SEM) untuk menunjukkan efek dari bombardir partikel dengan perbesaran hingga 2000 kali. Bombardir partikel bermuatan pada suatu kondisi ditemukan terjadi hanya jika nilai tegangan mampu menyebabkan ionisasi pada gas. Bombardir partikel terkuat terjadi dengan  kecepatan 6,4199x103 m/s dengan energi kinetik partikel 9,40 eV. Bombardir tersebut menghasilkan banyak lubang berukuran kecil yang mengumpul pada satu sisi plat dan dan lubang berukuran besar pada sisi plat lain namun berjumlah sedikit. Lubang terbesar akibat bombardir ditemukan sebesar 3,2 µm. Variasi tekanan, tegangan, dan jarak sela dapat mempengaruhi besarnya nilai energi kinetik yang kemudian menimbulkan efek bombardir partikel pada plat tembaga. Kata kunci: Bombardir, muatan, energi kinetik, plat tembaga ABSTRACT Particle bombardment is an effect from the collision of charged particles against the electrode surface. Particle bombardment is destructive and can degrade the quality of the electrode material. This research was conducted with a variety of tests including changes in voltage, pressure, and gap. Testing using a copper plate was carried out in the Vacuum Chamber for one minute. Then calculate and analyze to determine the value of the number of molecules, free distance, molecular velocity, kinetic energy, and taking picture of the plate surface’s microstructure using Scanning Electron Microscope (SEM) to show the damage caused by the ion bombardment with magnification up to 2000 times. It was found that charged particle bombardment in a condition only happens when the voltage value enough for causing ionization of the gas. The strongest ion particle bombardment occured with a velocity at 6,4199x103 m/s with kinetic energy at 9,40 eV. There are many small holes that collect on one side of the plate and the large holes on the other side of the plate but are small in number. The biggest hole due to the bombardment was formed at diameter of 3,2 µm. Variations in pressure, voltage, and gap can affect the value of the kinetic energy which then has an impact on the level of damage to copper plate Keywords: Bombardment, charged, kinetic energy, copper plate.