PENURUNAN Cu2+ PADA LIMBAH INDUSTRI ELEKTROPLATING MENGGUNAKAN LIMBAH BESI DAN KAPUR (Indonesian Journal of Chemical Science, 2012)
Industri elektroplating merupakan salah satu industri yang menghasilkan berbagai macam limbah. Salah satu diantaranya adalah limbah cair tembaga yang gunakan sebagai bahan baku pelapisan logam. Tujuan penelitian ini dilakukan untuk menurunkan kadar limbah cair tembaga menggunakan limbah besi dan kapur melalui proses koagulasi-flokulasi. Parameter yang diteliti meliputi persentase larutan kapur optimum, pH dan waktu pengadukan optimum. Variabel penelitian yang digunakan larutan kapur 0, 5 %, 10 %, 20 % dan 30 %  dengan penambahan     5 gr limbah besi, kemudian pH limbah antara 1-5 dilanjutkan waktu pengadukan yaitu 20, 40, 60, 80 dan 90 menit. Hasil akhir filtrat tembaga kemudian diukur absorbansinya menggunakan Spektrofotometer Serapan Atom (SSA) dengan λ= 324,8 nm. Dari hasil penelitian diperoleh kondisi optimum penggumpalan limbah Cu2+ ditambahkan larutan kapur 30%, terjadi pada pH 4 dan lama waktu pengadukan 80 menit dapat menurunkan kadar ion tembaga sebesar 96,67 %.