PENINGKATAN KUALITAS PRODUK DAN PRODUKTIFITAS PADA PROSES LASER MARKING PERANKITAN INTEGRATED CIRCUIT - Arif Rahman Hakim (PROFISIENSI : Jurnal Program Studi Teknik Industri, 2021)
Proses cetak laser (laser marking) merupakan salah satu tahapan proses dalam perakitan Sirkuit Terpadu (Integrated Circuit, IC). Proses ini untuk memberi label pada unit IC dengan informasi perangkat, informasi perakitan dan merek produk. Salah satu jenis lead frame yang digunakan untuk perakitan IC adalah open end lead frame yang berpotensi mengalami kerusakan kaki-kaki IC pada unit ujung lead fram, sebagai akibat benturan yang keras pada saat lead frame memasuki bagian on loader dari mesin laser. Pada proses laser mark, lead frame akan didorong ke dalam ruang laser dengan menggunakan solid input pusher. Desain solid input pusher atau pendorong input yang akan mendorong lead farme dengan adanya kontak mekanis pada tepi leaf frame. Bagian produksi terus melaporkan adanya permasalahan kerusakan kaki-kaki IC yang terjadi saat memproses open end lead frame. Kerusakan kaki-kaki IC tersebut mencapai rate 54% dari kerusakan produk yang terjadi pada proses laser marking. Masalah ini telah menyebabkan production yield yang rendah dan pengerjaan ulang (rework) yang tinggi. Tim peneliti telah dibentuk untuk menganalisis masalah dan menemukan solusinya. Melalui penelitian dan analisis data, tim menemukan akar permasalahan dan mengambil tindakan korektif yang sesuai. Solusi yang diusulakan adalah melakukan modifikasi desain input pusher dari desain sebelumnya yaitu tipe solid menjadi tipe U. Solusi ini mengurangi kerusakan kaki-kaki IC pada proses laser marking secara signifikan. Pengamatan awal menunjukkan bahwa desain baru mampu mengurangi sampai dengan 98% kerusakan kaki-kaki IC pada proses laser marking.