ANALISIS KONSENTRASI PELARUT DAN KUAT ARUS TERHADAP KUALITAS PELAPISAN LOGAM PERAK (Ag) PADA LOGAM TEMBAGA (Cu) - Anggita Leontin Sitorus; Sarah Sihotang; Asep Wahyu Nugraha (EDUPROXIMA : Jurnal Ilmiah Pendidikan IPA, 2024)
Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh waktu perendaman dan kuat arus terhadap kualitas lapisan Ag yaitu terhadap massa, ketebalan dan kondisi morfologi permukaan dari hasil pelapisan terbaik. Elektroda yang digunakan adalah tembaga yang berbentuk silinder dengan ukuran 5x0,2 cm dan Larutan elektrolit yang dipakai adalah larutan perak nitrat (AgNO3). Proses electroplating pada penelitian ini dilakukan pada tegangan 12 volt, dengan variasi arus listrik 4A, 6A, 8A selama waktu perendaman 30 menit dan konsentrasi elektrolitnya 0,6 M, 0,3 M dan 0,1 M. Karakterisasi morfologi permukaan tembaga yang telah dilapisi perak menggunakan instrumen SEM. Hasil penelitian didapatkan sampel dengan hasil terbaik dari nilai berat logam Ag yang mengendap, tebal lapisan yang terbentuk yaitu sampel tembaga dengan perlakuan (0,28 M, selama 30 menit). Dari hasil foto SEM pada permukaan Cu/Ag terlihat sampel hasil electroplating selama 30 menit sudah terdapat gumpulan gumpalan kecil sampai menengah dan permukaannya tampak halus dan terdapat sedikit pori pada permukaan tembaga hasil electroplating perak.