PEMANFAATAN PATI KULIT SINGKONG DAN SELULOSA BONGGOL PISANG SEBAGAI BAHAN BAKU PEMBUATAN BIOPLASTIK - Muzayanah, Nistia (CHEMTAG Journal of Chemical Engineering, 2025)
Penggunaan plastik sintesis dapat memberikan dampak buruk pada lingkungan, sehingga diperlukan alternatif kemasan yang mudah terurai, seperti bioplastik. Kandungan pati pada kulit singkong dan kandungan selulosa pada bonggol pisang berpotensi untuk dibuat plastik biodegradable. Pemilihan bahan-bahan ini didasarkan pada kemampuannya untuk lebih mudah terurai di lingkungan dan ketersediaan bahan bakunya yang melimpah. Penelitian ini bertujuan untuk menghasilkan bioplastik berkualitas dari pati kulit singkong dan selulosa bonggol pisang sesuai standar SNI, serta melihat pengaruh penambahan plasticizer berupa gliserol. Tahapan penelitian meliputi persiapan pati dari kulit singkong, persiapan selulosa dari bonggol pisang, serta membuat bioplastik menggunakan campuran 5 gram pati kulit singkong, dengan memvariasikan selulosa (0%; 15%), variasi gliserol (3, 4, dan 5 ml), dan variasi suhu (105°C; 115°C). Hasil uji karakteristik bioplastik yang dihasilkan mencakup biodegradasi 83,69% dan kuat tarik 149,87 MPa pada komposisi gliserol 5 ml dan suhu 115  sudah sesuai standar SNI No. 7188. 7: 2016 sedangkan elongasi, ketahanan air, dan ketebalan bioplastik belum sesuai standar SNI. Kata Kunci: Kulit singkong; Plastik biodegradable; Selulosa bonggol pisang