ANALISIS PENURUNAN DEFECT PADA KOMPONEN PRINT CIRCUIT BOARD (PCB) MENGGUNAKAN METODE PDCA DAN APLIKASI KAIZEN DI PT DEI - Pangestu, Wahyu Fajar; Suhendra, Suhendra; Khofiyah, Nida An (Journal Industrial Engineering and Management (JUST-ME), 2025)
Tingginya angka defect pada proses produksi film PCB (Printed Circuit Board) menjadi perhatian utama karena berdampak langsung terhadap kualitas serta efisiensi produksi. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi serta menurunkan defect berupa scratch serta pin hole pada film part number EAX64407827. Penelitian dilakukan dengan pendekatan PDCA (Plan-Do-Check-Action), Kaizen, serta menggunakan alat analisis Diagram Pareto, Diagram Sebab-Akibat, serta metode 5W+1H. Objek penelitian adalah proses produksi film di salah satu perusahaan manufaktur elektronik, dengan fokus pada faktor penyebab defect berdasarkan pendekatan 4M (Man, Machine, Material, Method). Pengumpulan data dilakukan melalui observasi lapangan, serta pencatatan data produksi, kemudian dilakukan analisis untuk merumuskan tindakan perbaikan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa defect dapat diturunkan yang awalnya 8,2% menjadi 5,7% atau sebesar 2,5% melalui beberapa tindakan yaitu penguatan disiplin kerja operator, kalibrasi ulang mesin, pelatihan ulang, serta implementasi check sheet control defect serta check sheet control machine. Selain itu, usulan pengadaan laminate machine juga diajukan sebagai bagian dalam perbaikan berkelanjutan. Kesimpulannya, pendekatan PDCA dan Kaizen terbukti efektif dalam menurunkan defect serta meningkatkan kualitas produk film PCB