Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) - Hanum Muyasaro; Lilik Eliyah; Iis Riyana (Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri, 2025)
Kualitas produk memiliki peran penting dalam mempertahankan daya saing di industri makanan ringan, termasuk pada produk wafer roll. PT. XYZ menghadapi tantangan terkait adanya cacat produk (defect) yang terjadi selama tahap pengemasan, yang berpotensi memengaruhi kepuasan pelanggan serta citra perusahaan. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi dan menganalisis faktor utama yang menyebabkan defect dalam pengemasan wafer roll dengan menggunakan pendekatan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Metode ini berfungsi untuk mengevaluasi potensi kegagalan, mengukur tingkat risiko dengan perhitungan Risk Priority Number (RPN), serta menentukan prioritas tindakan perbaikan yang perlu dilakukan. Hasil analisis menunjukkan bahwa kategori defect yang paling sering terjadi adalah panjang stick, dengan total jumlah  defect sebanyak 32 atau 46%. Selain itu, faktor lainnya juga disebabkan oleh diameter stick yang tidak memenuhi standar perusahaan yang memiliki nilai RPN tertinggi sebanyak 144 dengan nilai presentase RPN nya yaitu 59%.