ANALISIS PENGARUH ADSORBEN LIMBAH KULIT KOPI PERTANIAN JEMBER PADA PROSES ADSORPSI LOGAM TEMBAGA (Cu) - Noven Pramitasari; Yeny Dhokhikah; Yuliana Sukarmawati; Audiananti Meganandi Kartini (Program Studi Teknik Lingkungan Fakultas Teknik Universitas Lambung Mangkurat, 2021)
Suatu aktivitas industri termasuk industri pertanian dapat menimbulkan dampak, baik dampak positif ataupun negatif. Salah satu dampak negatif yang ditimbulkan dari aktivitas industri adalah permasalahan limbah padat yang dihasilkan. Salah satu limbah padat yang dihasilkan oleh industri pertanian adalah kulit kopi. Penelitian ini merupakan penelitian awal dalam pemanfaatan limbah padat industri pertanian yang ada di Kabupaten Jember sebagai material adsorben untuk menyerap limbah cair yang mengandung logam berat Cu. Limbah padat yang digunakan sebagai adsorben adalah limbah kulit kopi. Adsorben dari kulit kopi merupakan salah satu material potensial yang dapat dikembangkan dan telah terbukti dapat menyerap logam berat. Terdapat dua tahapan dalam penelitian ini yaitu tahap adsorpsi dan tahap uji Unvariate Two Way Anova menggunakan bantuan software SPSS. Pada tahap adsorpsi, dilakukan proses adsorpsi dengan waktu kontak 30, 60, dan 90 menit, dan kecepatan pengadukan 100, 200, dan 300 RPM. Pada tahap uji Unvariate Two Way Anova, data yang dihasilkan terlebih dahulu harus memenuhi uji prasyarat sebagai data terlebih dahulu diuji dengan uji normalitas dan homogenitas data. Uji normalitas menggunakan uji Kolmogorov Smirnov sedangkan uji homogenitas menggunakan levene test. Setelah itu kemudian dilanjutkan dengan uji Unvariate Two Way Anova dan uji pos hoc. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis proses adsorpsi logam tembaga (Cu) menggunakan adsorben dari limbah kulit kopi, dan menganalisis pengaruh waktu kontak dan kecepatan pengadukan pada proses adsorpsi. Berdasarkan hasil penelitian dan pembahasan, dapat disimpulkan bahwa (1) proses adsorpsi logam tembaga (Cu) menggunakan adserben yang terbuat dari limbah kulit kopi terbukti dapat menurunkan konsentrasi Cu, dan (2) terdapat pengaruh yang signifikan pada semua variabel waktu kontak dan kecepatan pengadukan kecuali antara kecepatan pengadukan 100 RPM dan 300 RPM. Kata kunci: Adsorben, adsorpsi, anova, Cu, kopi. The industrial activity including the agricultural industry can have an impact, both positive and negative impacts. One of the negative impacts caused by industrial activities is the problem of solid waste produced. One of the solid wastes produced by the agricultural industry is coffee skin. This research is an initial study in the utilization of agricultural industrial solid waste in Jember Regency as an adsorbent material to absorb liquid waste containing heavy metals Cu. Solid waste that is used as an adsorbent is coffee skin waste. Coffee skin adsorbent is one of the potential materials that can be developed and has been proven to absorb heavy metals. There are two steps in this research, namely the adsorption stage and the Unvariate Two Way Anova test using SPSS. In the adsorption stage, the adsorption process is carried out with contact times of 30, 60 and 90 minutes, and stirring speeds of 100, 200, and 300 RPM. In the Unvariate Two Way Anova test, the data generated must first fulfill the prerequisite test as the data is first tested by normality and homogeneity test. The normality test uses the Kolmogorov Smirnov while the homogeneity test uses the levene test. After that, it was followed by the Unvariate Two Way Anova test and the post hoc test. This study aims to analyze Cu adsorption process using adsorbents from coffee skin waste, and analyze the effect of contact time and stirring speed on the adsorption process. Based on the results of research and discussion, it can be concluded that (1) Cu adsorption process using adserbens made from coffee skin waste has been proven to reduce Cu concentration, and (2) there is a significant effect on all contact time variables and stirring speeds except between stirring speed of 100 RPM and 300 RPM. Keywords: Adsorbent, adsorption, anova, coffee, Cu.