MONITORING PROSES PENYAMBUNGAN DUA LOGAM MENGGUNAKAN METODA ULTRASONIK - M. Rosyid Ridlo (Universitas Pamulang, 2022)
Abstrak: Penggabungan (joining) dua material dapat dilakukan baik secara mekanik, kimia ataupun fisika. Bonding adalah salah satu bentuk joining yang di dalam prosesnya terjadi difusi molekul dari salah satu permukaan material ke permukaan material yang lain (proses fisika). Fenomena difusi ini menghasilkan apa yang disebut sebagai lapisan antar muka (interface layer). Telah dilakukan monitoring/ pengamatan secara in situ proses bonding antara logam Cu dengan SnBi menggunakan metoda ultrasonik dengan cara memancarkan gelombang ultrasonik ke arah tempat terbentuknya interface layer. Dari karakteristik gelombang pantul dari interface layer dapat dievaluasi kualitas bonding selama proses. Waktu lama proses bonding tiap sampel dipilih mulai dari 15, 30, 45 dan 60 menit. Karena eksperimen dilakukan pada suhu 1800 C perlu batangan stainless steel sebagai pandu gelombang (wave guide). Pandu gelombang in diletakkan anatara objek pengamatan dan transduser ultrasonik. Dari hasil FFT terdapat pergeseran pada puncak puncak gelombang pantul dari interface layer. Pergeseran tersebut kemudian dianalisis mengunakan metoda sub space. Sebagai hasil analisis, ketebalan lapisan interface layer dapat direpresentasikan dengan dua komponen mayor.