Evaluasi Kinerja Pemasok Solder Pasta Menggunakan Metode Analytic Hierarchy Process (AHP) - Solihin, Solihin Solihin; Muhendra, Rifki; Widyantoro, Murwan; Al Munawir, Al Munawir (universitas teuku umar, 2024)
Penelitian ini membahas evaluasi kinerja pemasok solder pasta untuk perusahaan elektronika dengan menggunakan metode Analytic Hierarchy Process (AHP). Solder pasta, sebagai material utama dalam proses chip mounting, memegang peranan penting dalam menentukan kualitas sambungan antara komponen elektronik dan papan sirkuit cetak (PCB). Oleh karena itu, pemilihan pemasok yang tepat sangat krusial untuk menjaga kualitas produk akhir. Penelitian ini dilakukan untuk menilai empat pemasok solder pasta berdasarkan tiga kriteria utama: ketepatan pengiriman, harga produk, dan kualitas produk. Metode AHP digunakan untuk menimbang bobot masing-masing kriteria dan menentukan peringkat kinerja pemasok secara objektif. Hasil analisis menunjukkan bahwa ketepatan pengiriman dan kualitas produk adalah kriteria yang paling penting, sementara harga produk berada di posisi ketiga. Dari hasil evaluasi, pemasok B dinyatakan sebagai pemasok terbaik, diikuti oleh pemasok C, D, dan A. Keputusan ini diambil berdasarkan hasil perhitungan bobot dan skor yang konsisten. Penelitian ini menekankan pentingnya pemilihan pemasok yang tepat untuk menghindari masalah kualitas produk dan memastikan efisiensi dalam proses produksi. Dengan metode AHP, perusahaan dapat melakukan penilaian kinerja pemasok secara lebih terstruktur dan terukur, membantu pengambilan keputusan yang lebih tepat dalam manajemen rantai pasok