EFISIENSI PENURUNAN KADAR LOGAM TEMBAGA (Cu) PADA LIMBAH CAIR INDUSTRI ELECTROPLATING MENGGUNAKAN METODE ELEKTROKOAGULASI - YUSUF ROHMATULLOH; NURSITA MAWADAH; EKO PRABOWO HADISANTOSO (UIN Sunan Gunung Djati Bandung, 2025)
Industri pelapisan logam atau electroplating merupakan sektor penting dalam dunia manufaktur yang banyak digunakan untuk memberikan lapisan pelindung dan estetika pada berbagai produk logam, seperti bahan bangunan, konstruksi, dan suku cadang kendaraan. Namun, industri ini juga menghasilkan limbah cair yang mengandung logam berat, salah satunya tembaga (Cu), yang bersifat beracun sehingga dapat mencemari lingkungan perairan jika tidak diolah dengan baik. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis penurunan kadar logam Cu dalam limbah cair industri electroplating. Penurunan kadar logam Cu pada limbah electroplating menggunakan metode elektrokoagulasi dengan variasi tegangan, waktu, bentuk elektroda, dan massa elektrolit. Proses dilakukan pada kondisi optimum yaitu tegangan sebesar 12 volt, waktu elektrokoagulasi selama 90 menit, elektroda aluminium berbentuk silinder berlubang, dan penambahan elektrolit NH4Cl sebanyak 1,25 g. Sampel limbah dianalisis menggunakan Spektrofotometer Serapan Atom (SSA). Hasil penelitian menunjukkan efisiensi penurunan kadar logam Cu mencapai 99,79% dengan konsentrasi logam tembaga sebelum dan setelah proses elektrokoagulasi sebesar 1000 ppm menjadi 2,45 ppm. Hasil ini menunjukkan bahwa metode elektrokoagulasi efektif dalam menurunkan kadar logam tembaga pada limbah cair industri electroplating.