Inhibitor Dari Senyawa 2,4,6-Trimethylpyridine Sebagai Pelindung Korosi Pada Cu Dalam Larutan H2SO4 1M - Hidayatullah, syarif (Universitas Islam Kalimantan Muhammad Arsyad Al Banjari, 2026)
Material Tembaga (Cu) sangat berperan dalam kemajuan teknologi dalam bidang konstruksi, transportasi, dan dirgantara . Namun peranya yang begitu luas juga tidak luput dari masalah korosi. Penelitian ini berfokus pada senyawa 2,4,6-Trimethylpyridine (TPD) untuk diteliti dalam larutan H2SO4 1M pada permukaan logam Cu menggunakan teknik Weight Loss Measurement (WLS) dan Potentiodynamic Polarization (PDP). Uji WLS dan PDP menunjukkan bahwa efisiensi penghambatan korosi meningkat secara bertahap seiring dengan peningkatan konsentrasi, dan mencapai efisiensi penghambatan maksimum 82.80 % (WLS) dan 88.89 % (PDP) pada konsentrasi 300 ppm. TPD bertindak sebagai penghambat korosi tipe campuran, terutama menghambat pelarutan logam anodik. Adsorpsi inhibitor mengikuti model adsorpsi isothermal Langmuir, yang lebih lanjut mendukung perilaku adsorpsinya pada permukaan logam dengan nilai ΔGads adalah -31.91 kj/mol dengan jenis fisisorpsi dan kemisorpsi. Karakterisasi permukaan dengan analisa Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR) mengkonfirmasi potensi inhibitor yang baik. Analisis kimia kuantum dari senyawa TPD pada permukaan Cu mengonfirmasi bukti bahwa inhibitor korosi dapat teradsorpsi karena energi dari molekul menyebabkan ikatan tarik menarik dengan orbital d-kosong pada logam sehingga memisahkan molekul H2SO4 untuk membati reaksi yang dapat menghambat produk korosi.