Techno
Vol 18, No 2 (2017): Techno Volume 18 No 2 Oktober 2017

Pengaruh Penambahan Filler Kalsium Karbonat (Caco3) dan Clay Terhadap Sifat Mekanik dan Biodegradable Plastik dari Limbah Tapioka

Yeti Rusmiati Hasanah (Unknown)
Haryanto Haryanto (Unknown)



Article Info

Publish Date
31 Oct 2017

Abstract

Bioplastik merupakan bahan alternatif untuk menggantikan plastik kemasan konvensional agar tidak mencemari lingkungan. Bioplastik dibuat dengan polimer alam sebagai bahan utama sehingga mudah dicerna oleh mikroorganisme. Pemanfaatan pati onggok singkong sebagai bahan utama pembuatan bioplastik sangat potensial dikarenakan masih mengandung pati sebesar 68%. Penambahan bahan pengisi dapat meningkatkan kekakuan plastik yang terlalu lentur, meningkatkan kekuatan, mengurangi kelarutan dan kecenderungan untuk bengkok.Pembuatan bioplastik menggunakan metode blending dan dikeringkan pada suhu 40°C selama 2 hari. Bahan utama bioplastik yang digunakan berupa pati onggok singkong, dan gliserol sebagai pemlastis. Variasi komposisi perbandingan clay dan CaCO3 yang ditambahkan adalah 25:75, 50:50, 75:25. Karakterisasi bioplastik dilakukan dengan uji tarik dan uji biodegradable.Hasil penelitian menunjukkan nilai kuat tarik optimum sebesar 4,62 MPa dan elongasi sebesar 57,56% pada perbandingan clay dan CaCO350:50. Bioplastik terdegradasi dalam tanah sebesar 53,88% dan dalam EM4 sebesar 19,03% dalam 5 hari.

Copyrights © 2017






Journal Info

Abbrev

Techno

Publisher

Subject

Automotive Engineering Chemical Engineering, Chemistry & Bioengineering Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Computer Science & IT Control & Systems Engineering Electrical & Electronics Engineering Energy Industrial & Manufacturing Engineering

Description

Techno (Jurnal Fakultas Teknik, Universitas Muhammadiyah Purwokerto) adalah jurnal ilmu teknik yang terbit dua kali dalam satu tahun yaitu April dan Oktober. Tujuan penerbitan jurnal techno adalah mempublikasikan hasil penelitian, ide dan karya terbaru ilmu teknik. Scope ruang lingkup jurnal techno ...