Techno
Vol 18, No 2 (2017): Techno Volume 18 No 2 Oktober 2017

Pengaruh Penambahan Karboksimetil Selulosa (Cmc) Terhadap Tingkat Crosslinking dan Kuat Tarik Peo Hidrogel Film

Haryanto Haryanto (Unknown)
Anissa Nur Aeni (Unknown)



Article Info

Publish Date
31 Oct 2017

Abstract

Penggunaan hidrogel film pada bidang kesehatan dan pertanian berkembang dengan pesat, hal ini di karenakan karakteristik istimewa dari hidrogel yang mampu menyerap air dan mempertahankan kandungan air didalamnya sehingga memiliki sifat lembut serta dapat dipakai pada aplikasi medis.  Hidrogel film yang dibuat menggunakan bahan dasar polietilene oksida memiliki kekuatan mekanik yang rendah. Untuk itu perlu dikembangkan hidrogel film yang memiliki karakteristik mekanik yang lebih baik dengan menambahkan karboksi metil selulosa (cmc) didalam larutan polietilen oksida. Berbagai komposisi larutan cmc/peo (5%, 10%, 15% dan 20%) diradiasi dengan menggunakan sinar electron beam untuk mendapatkan jaringan network diantara polimer yang diradiasi. Kandungan cmc mempengaruhi berbagai karakteristik hidrogel film seperti fraksi gel, rasio swelling, sifat mekanik.  Hasil penelitian menunjukkan bahwa pada penambahan cmc sampai dengan 10%, semakin tinggi kandungan cmc, maka tingkat kroslinking, kuat Tarik dan persen pemanjangan juga semakin naik. Sebaliknya semakin tinggi kandungan cmc, maka rasio swelling justru akan semakin menurun.

Copyrights © 2017






Journal Info

Abbrev

Techno

Publisher

Subject

Automotive Engineering Chemical Engineering, Chemistry & Bioengineering Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Computer Science & IT Control & Systems Engineering Electrical & Electronics Engineering Energy Industrial & Manufacturing Engineering

Description

Techno (Jurnal Fakultas Teknik, Universitas Muhammadiyah Purwokerto) adalah jurnal ilmu teknik yang terbit dua kali dalam satu tahun yaitu April dan Oktober. Tujuan penerbitan jurnal techno adalah mempublikasikan hasil penelitian, ide dan karya terbaru ilmu teknik. Scope ruang lingkup jurnal techno ...