JURNAL TEKNOLOGI INFORMASI
Vol 10, No 1 (2024): Jurnal Teknologi Informasi

Rancang Bangun Solder Uap Gerak Otomatis Untuk Perbaikan Ponsel Pintar Berbasis Arduino

Muksin Saleh, Habib (Unknown)
Sugiarso, Tony (Unknown)



Article Info

Publish Date
30 Jun 2024

Abstract

Pada era modern saat ini banyak orang yang mengembangkan teknologi otomatis. Hal ini bertujuan untuk meringankan aktivitas tenaga pekerja. Salah satunya adalah teknisi ponsel. Mengoperasikan solder uap dengan pergerakan secara manual terasa cukup merepotkan bagi teknisi, terutama ketika banyaknya antrean perbaikan ponsel yang harus segera dikerjakan. Penelitian ini menggunakan metode R&D (Research and Development) dengan melakukan yaitu : Konsep, Analisis, Desain, Pembuatan, Uji coba, Penerapan. Penerapan alat solder uap gerak otomatis berbasis arduino ini menjadi purwarupa alat yang dapat mempermudah teknisi untuk melakukan pembongkaran komponen pada ponsel. Kata Kunci : Arduino, Solder Uap Gerak Otomatis, Purwarupa Alat, R&D

Copyrights © 2024






Journal Info

Abbrev

TI

Publisher

Subject

Computer Science & IT

Description

The Information Technology Journal (JTI) is intended as a media for scientific studies on the results of research, thinking and analytical-critical studies regarding research in Systems Engineering, Informatics / Information Technology, Information Management and Information Systems. As part of the ...