Jurnal Fisika Unand
Vol 12 No 2 (2023)

Sifat Fisis dan Mekanis Papan Partikel Serbuk Batang Pisang dan Kulit Buah Kakao Bertulang Ayaman Lidi Kelapa

Zul Adha, Dendy Kurniady (Unknown)
Mora, Mora (Unknown)



Article Info

Publish Date
25 Jun 2023

Abstract

Penelitian tentang pembuatan komposit dari serbuk batang pisang dan kulit buah kakao bertulang anyaman lidi kelapa terhadap sifat fisis dan mekanis papan partikel perekat resin epoksi telah dilakukan. Sifat fisis yang diuji meliputi densitas, kadar air, dan daya serap air. Sementara pengujian sifat mekanis meliputi kuat lentur dan kuat tekan. Papan partikel dibuat dengan memvariasikan komposisi partikel serbuk batang pisang dan kulit buah kakao yaitu 70%:0%, 50%:20%, 35%:35%, 20%:50%, 0%:70% dengan kadar resin epoksi 30%. Proses awal pencampuran serbuk batang pisang, serbuk kulit buah kakao, resin epoksi serta katalis. Bahan dibagi menjadi dua adonan dan dimasukan ke dalam cetakan besi ukuran 12 cm x 8 cm x 2 cm dan anyaman lidi kelapa sebagai pembatas antara dua adonan.  Cetakan dikempa dengan tekanan kempa sebesar 3000 kg pada suhu 180oC selama 10 menit. Hasil uji sifat fisis menunjukan bahwa papan partikel termasuk papan partikel berkerapatan tinggi dengan nilai densitas di atas 9 g/cm3. Berdasarkan kadar air dan daya serap airnya memenuhi ketentuan SNI 03-2105-2006. Untuk nilai kuat lentur (MOE) belum memenuhi standar sedangkan nilai dari kuat tekan (MOR) sudah memenuhi standar SNI 03-2105-2006. Variasi massa terbaik pada pembuatan papan partikel serbuk batang pisang 20% dan serbuk kulit buah kakao 50%.

Copyrights © 2023






Journal Info

Abbrev

jfu

Publisher

Subject

Earth & Planetary Sciences Electrical & Electronics Engineering Energy Materials Science & Nanotechnology Physics

Description

Makalah yang dapat dipublikasikan dalam jurnal ini adalah makalah dalam bidang Fisika meliputi Fisika Atmosfir, Fisika Bumi, Fisika Intrumentasi, Fisika Material, Fisika Nuklir, Fisika Radiasi, Fisika Komputasi, Fisika Teori, Biofisika, ataupun bidang lain yang masih ada kaitannya dengan ilmu ...