Rancang bangun dan pengujian sistem filling pada mesin packaging otomatis berbasis microcontroller

Sutisna, Setya
Sutoyo, Edi
Hidayat, Ali

Sultra Journal of Mechanical Engineering
Vol. 2 No. 1 (2023): Sultra Journal of Mechanical Engineering

Rancang bangun dan pengujian sistem filling pada mesin packaging otomatis berbasis microcontroller merupakan salah satu mesin yang menggunakan sistem kendali otomatis dengan berbasis Arduino Atmega328. Sistem kendali yang dipadukan dengan motor servo sebagai pengatur gerak katup sistem filling dan katup feeding serta sensor proximity IR sebagai pendeteksil ketinggian takaran. Tujuan penelitian ini adalah untuk memperoleh kontruksi sistem filling mesin packaging otomatis. Pada pengujian sistem filling mesin packaging  otomatis dilakukan pengujian dan pengukuran akurasi sistem. Ukuran luas penampang katup 30,2 cm2, ketinggian takaran 2 cm, luas penampang katup 30,2 cm2, dan ketinggian takaran 4 cm. Hasil pengujian menunjukkan akurasi penakaran rata-rata untuk mengemas kacang kedelai pada luas penampang katup 30,2 cm2 dengan ketinggian takaran 2 cm adalah 74,1% sedangkan dengan luas penampang katup 30,2 cm2 dengan ketinggian takaran 4 cm nilai rata ratanya adalah 79,1%.