<![CDATA[Pengembangan isolator polimer semakin meningkat dikarenakan sifat dielektrik isolator polimer lebih baik dibanding kaca dan keramik, konstruksi relatif lebih ringan, ketahanan kimia yang baik, ketahanan yang tinggi terhadap asam, memiliki sifat kedap air (hidrophobik) dan proses pembuatannya yang relatif lebih cepat dibandingkan isolator keramik dan kaca. Adapun kekurangannya yakni bahannya kurang tahan terhadap perubahan cuaca yang menyebabkan kekuatan mekanis menurun dan kerusakan fisik isolator. Kekurangan tersebut dapat diperbaiki dengan menambahkan bahan pengisi (filler) pada bahan isolator, seperti pasir silika, ataupun abu arang yang banyak mengandung silika. Penelitian ini mengkaji karakteristik dielektrik isolator polimer berbahan pengisi abu arang tongkol jagung. Bahan resin epoksi yang di gunakan adalah Dyglicidyl Ether Of Bisphenol-A (DGEBA) sebagai bahan dasar dan Metaphenylene Diamine (MPDA) sebagai bahan pengeras dengan perbandingan campuran 2:1 dan dicampurkan bahan pengisi (filler) dengan komposisi 0 gr, 15gr, 30gr. Pengujian dilakukan pada kondisi kering dan basah. Hasilnya Korona yang terjadi pada sampel dengan filler 30gr lebih lama dibandingkan dengan sampel dengan filler 15gr, dan nilai tegangan tembus yang terjadi pada sampel dengan filler 30gr lebih tinggi dibandingkan dengan sampel dengan filler 15gr. Dengan demikian peningkatan filler secara bertahap dapat memperbaiki nilai tegangan tembus pada sampel isolator]]>
Copyrights © 2020
