IESM
Vol. 6 No. 2 (2025): Vol 6 No 2 Agustus 2025

Strategi Peningkatan Daya Saing Produk Aspal Hotmix Di PT. Ardhirajasa Darpa Buwana

Prishartono (Universitas Harapan Medan)
Abdul Azis Syarif (Universitas Harapan Medan)



Article Info

Publish Date
19 Aug 2025

Abstract

Industri konstruksi jalan di Indonesia terus berkembang seiring dengan meningkatnya kebutuhan infrastruktur yang berkualitas. Aspal hotmix merupakan salah satu material utama dalam pembangunan jalan karena sifatnya yang tahan lama dan kuat. Dalam konteks persaingan industri aspal hotmix, daya saing produk menjadi faktor krusial yang harus dikelola oleh perusahaan. PT. Ardhirajasa Darpa Buwana sebagai salah satu penyedia barang berupa aspal hotmix di Indonesia perlu mengembangkan strategi yang tepat untuk meningkatkan daya saing produk. Penelitian ini menggunakan analisis SWOT. Setelah dilakukan analisis didapatkan faktor – faktor yang mempengaruhi daya saing produk aspal Hotmix di PT Ardhirajasa Darpa Buwana yaitu persaingan industri yang ketat, Sumber Daya Manusia serta strategi pemasaran dan pengelolaan biaya produksi. Sehingga strategi yang dapat diterapkan untuk meningkatkan daya saing produk aspal Hotmix di PT. Ardhirajasa Darpa Buwana adalah progresif dengan cara menyebarkan brosur, menjalin kerja sama dengan perusahaan yang membutuhkan produk terkait, dll. serta PT. Adhirajasa Darpa Buwana harus meningkatkan pelayanan terhadap pelanggan dengan cara menambah jumlah personil pekerja yang mengurus dalam hal pengantaran barang kepada konsumen.

Copyrights © 2025






Journal Info

Abbrev

IESM

Publisher

Subject

Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Control & Systems Engineering Industrial & Manufacturing Engineering

Description

About The Journal IESM (Industrial Engineering System and Management Journal) is a scientific journal published by the Institute for Research and Community Service (LPPM), Universitas Potensi Utama, Medan. This journal focuses on research and development in the fields of industrial engineering and ...