Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

Analisis Mengurangi Downtime Pada Dies Dengan Menurunkan Problem Burry Menggunakan Metode QCC Dan FMEA Ferixco Ardana Wahyudi
Jurnal Mesin Nusantara Vol 9 No 1 (2026): Jurnal Mesin Nusantara
Publisher : Universitas Nusantara PGRI Kediri

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.29407/jmn.v9i1.25076

Abstract

Indonesia saat ini mengalami pertumbuhan industri yang sangat cepat, terutama dengan munculnya era Industri 5.0, yang bertujuan untuk meningkatkan peran sumber daya manusia dalam menyelesaikan berbagai tugas. Selama proses produksi, upaya terbaik harus dilakukan untuk meningkatkan produktivitas produk yang dihasilkan. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui apa yang menyebabkan burry, yang menyebabkan banyak downtime pada dies stamping, dan juga untuk membuat solusi untuk masalah ini di perusahaan komponen otomotif. Berdasarkan data downtime dies stamping tahun 2023, masalah burry merupakan penyebab utama dengan total downtime mencapai 9.149,05 jam dari berbagai kasus yang terjadi. Studi ini menggunakan metode Quality Control Circle (QCC), yang didukung oleh beberapa alat analisis (seven tools), seperti Diagram Pareto, Fishbone Diagram, dan metode Failure Modes & Effect Analysis (FMEA). Nilai Risk Priority Number (RPN) digunakan sebagai dasar untuk menentukan langkah perbaikan. Berdasarkan analisis data, downtime pada dies dan penyebab defect tertinggi diidentifikasi sebagai masalah burry. Perbaikan yang dilakukan meliputi proses welding, tuning, grinding, penggantian punch dan insert die/bottom, serta pembuatan dies baru. Hasil penelitian menunjukkan bahwa downtime pada dies berhasil menurun sebesar 3% pada line tandem dan 2% pada line progressive, baik untuk kategori medium maupun small. Setelah perbaikan, total downtime yang sebelumnya mencapai 9.149,05 jam pada tahun 2023 (selama 12 bulan) berhasil turun menjadi 3.716,36 jam pada tahun 2024 (selama 6 bulan). Dari penelitian ini, ditemukan bahwa biaya yang dikeluarkan untuk proses stamping sebelum analisis downtime adalah Rp.53.055.000 dalam 6 bulan pada tahun 2023. Dengan melakukan analisis dan perbaikan downtime, terjadi penghematan biaya sebesar Rp.38.362.500 dalam 6 bulan pada tahun 2024. Hal ini menunjukkan bahwa metode yang digunakan berhasil diterapkan.