Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2020 - 2025
0
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Enthalpy : Jurnal Ilmiah Mahasiswa Teknik Mesin
Nusa, Cipta
Unknown Affiliation
Mechanical Engineering

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
STUDI MATERIAL ISOLATOR BERBAHAN DASAR FLY ASH, PERLIT, DAN GYPSUM Nusa, Cipta
Enthalpy : Jurnal Ilmiah Mahasiswa Teknik Mesin Vol 1, No 1 (2016): Enthalpy: Jurnal Ilmiah Mahasiswa Teknik Mesin
Publisher : Teknik Mesin Universitas Halu Oleo

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (376.413 KB) | DOI: 10.55679/enthalpy.v1i1.1100

Abstract

Tujuan dari penelitian ini adalah untuk menentukan nilai konduktivitas thermal dari bahan isolator, untuk mengetahuisifat-sifat mekanik dan sifat-sifat fisik dari bahan isolator dengan melalui uji konduktivitas thermal,densitas dankekuatan tekan dari komposisi 60% fly ash:30% perlit:10% gypsum,50% fly ash:40% perlit:10% gypsum,dan 40% flyash:50% perlit:10% gypsum .Penelitian ini dilakukan dengan menvariasikan campuran bahan isolator dengan komposisi Fly Ash 60%, Perlite 30%,dan Gypsum 10%; Fly Ash 50%, Perlite 40%, dan Gypsum 10%; serta Fly Ash 40%, Perlite 50%, dan Gypsum 10%.Komposit yang dibuat berbentuk balok dengan ukuran 24 cm x 12 cm x 2 cm dan 8 cm x 2 cm x 2 cm. Kompositdengan ukuran 24 cm x 12 cm x 2 cm digunakan dalam pengujian konduktivitas dengan standar ASTM C177 dandensitas dengan standar ASTM C-00-2005, sedangkan spesimen dengan ukuran 8 cm x 2 cm x 2 cm digunakan dalampengujian bending dengan standar ASTM D790.Hasil pengujian konduktivitas thermal yang rendah pada material isolator terdapat pada komposisi Fly Ash 40%, Perlite50%, dan Gypsum 10% dengan nilai sebesar 3,686830 W/m0C, sedangkan hasil pengujian densitas dan bendingterdapat pada komposisi Fly Ash 60%, Perlite 30%, dan Gypsum 10% dengan nilai masing-masing sebesar 1,405gram/cm3 dan 0,2052 N/mm2.Kata Kunci : Fly Ash, Perlite, Gypsum, Konduktivitas Thermal, Densitas, dan Bending.
Co-Authors