<![CDATA[Salah satu cara yang dilakukan untuk memperbaiki sifat material adalah dengan teknik deposisi lapisan tipis pada permukaan material. Salah satu metode teknik deposisi lapisan tipis adalah metode DC magnetron sputtering. Metode ini menggunakan plasma untuk menghasilkan lapisan tipis pada permukaan material. Rangkaian flyback digunakan untuk membangkitkan plasma pada penelitian ini. Pada penelitian ini akan diuji pengaruh jarak elektroda dan lama waktu proses sputtering terhadap luas bercak lapisan pada permukaan substrat. Jarak elektroda diubah dari 1 cm, 2 cm, 3 cm, dan 4 cm. Sementara itu, lama waktu proses sputtering bervariasi dari 36 menit, 72 menit, 108 menit, 144 menit, dan 180 menit. Substrat yang akan digunakan pada penelitian ini adalah besi sedangkan bahan pelapis yang digunakan adalah aluminium dan tembaga. Penelitian ini menggunakan bentuk elektroda piring – piring dalam proses pelapisan. Proses sputtering ini menghasilkan bercak pada susbtrat. Bercak pada substrat akan dibandingkan secara kualitatif pada setiap jarak elektroda, lama proses sputtering, dan bahan pelapis yang digunakan. Bercak pada permukaan susbstrat dikelompokkan dalam 6 kelompok “ketebalan” lapisan untuk mendapat data kuantitatif dan dibuat dalam bentuk grafik. Dalam penelitian ini didapatkan bahan pelapis perak adalah bahan pelapis yang membutuhkan waktu paling singkat untuk melapisi substrat besi yaitu 36 menit. Pada waktu 36 menit hasil bercak yang diperoleh bahan pelapis perak termasuk dalam kelompok tertinggi dibandingkan dengan bahan pelapis yang lain. Selain itu, dalam penelitian ini dapat diketahui bahwa perubahan jarak elektroda mempengaruhi besar tegangan elektroda dan nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis. Semakin jauh jarak elektroda semakin besar juga besar tegangan elektroda dan nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis.]]>
