Perdana HM, Muhammad Arief
Unknown Affiliation

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

ANALISIS QUALITY CONTROL UNTUK MENGURANGI JUMLAH WASTE (NOT GOOD) PADA PRODUK SINGLE LASER 5.6 DENGAN MENGGUNAKAN METODE FAULT TREE ANALYSIS (FTA) DAN JUGA FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS (FMEA) DI PT. SHARP SEMICONDUCTOR INDONESIA Perdana HM, Muhammad Arief; Suliantoro, Hery
Industrial Engineering Online Journal Vol 13, No 3 (2024): WISUDA PERIODE JULI TAHUN 2024
Publisher : Program Studi Teknik Industri, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar

Abstract

ABSTRAK PT. Sharp Semiconductor Indonesia merupakan salah satu perusahaan manufaktur multinasional yangbergerak di bidang industri semikonduktor. Berdasarkan data yang penulis dapatkan, yaitu data produksi padabulan Oktober 2021 – Desember 2021. PT. Sharp Semiconductor Indonesia memiliki permasalahan terkaitkualitas (output produk) yaitu pada produk Single Laser 5.6. Pada produk tersebut selama bulan Oktober 2021 –Desember 2021 terdapat defect produk (produk not good) sebanyak 578 buah (7%) dari total produksi yaitusebanyak 7.419 buah (100%) yang dimana angka tersebut masih tergolong tinggi. Jenis defect yang terdapat padaproduksi produk Single Laser 5.6 tersebut adalah Dust, Glass Dirt, Kaki Bengkok, LD Dirt, Cap NG, dan lainsebagainya. Oleh karena itu, pada masalah defect atau produk not good ini perlu dilakukan adanya perbaikan dengan tujuan untuk mengoptimalkan kualitas pada produk Single Laser 5.6 tersebut. Berdasarkan hasil analisayang dilakukan dengan menggunakan pareto chart maka dari 6 defect tersebut terdapat 4 jenis defect dengan totalpersentase kumulatif berada di angka 80% yaitu defect LD Dirt dengan bobot sebesar 24,39%, defect Dust sebesar21,28%, defect Glass Dirt sebesar 19,90%, dan defect Kaki Bengkok sebesar 18,86%, sehingga perbaikan utamadifokuskan pada keempat jenis defect tersebut. Berdasarakan analisa dari metode FTA (Fault Tree Analysisi)maka akar penyebab masalah dari defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok dipengaruhi oleh beberapafaktor yaitu man, machine, dan material. Adapun usulan perbaikan yang dapat dilakukan untuk melakukan prosesperbaikan defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok berdasarkan RPN (Risk Priority Number) terbesardari hasil analisa FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) adalah usulan perbaikan defect LD Dirt yaitumelakukan pembersihan secara rutin pada mesin proses assembly, usulan perbaikan defect Dust yaitu melakukanpengawasan terhadap kelengkapan pakaian operator di lantai produksi, usulan perbaikan defect Glass Dirt yaitumelakukan sosialisasi work instruction yang benar kepada para operator, dan usulan perbaikan defect Lead Bend(Kaki Bengkok) yaitu memberikan training (pelatihan) secara rutin kepada operator.Kata Kunci: Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA