<![CDATA[AbstrakPT. XYZ merupakan perusahaan manufaktur yang menggunakan SDM pada setiap aktivitas perusahaan. Pada proses produksi divisi wafer, bagian baking roll merupakan bagian yang paling vital karena memproses hasil akhir dalam produksi wafer. Segala aktivitas yang dilakukan operator wafer stick memerlukan energi ekstra dalam pekerjaan yang memungkinkan menimbulkan stress pada pekerjanya yang dapat berakibat bolos kerja. Tujuan dari penelitian ini adalah mampu mengidentifikasi dan menganalisis faktor penyebab yang dapat mempengaruhi beban kerja mental yang dialami oleh operator wafer stick dengan menggunakan metode NASA-TLX serta memberikan rekomendasi perbaikan untuk mengurangi beban kerja mental pekerja agar tercipta sistem kerja yang optimal di proses wafer stick. Metode NASA-TLX dipilih karena metode ini mengukur ke dalam 6 dimensi pengukuran beban kerja mental. Hasil perhitungan dari metode NASA-TLX menunjukkan bahwa beban kerja mental operator wafer stick tergolong tinggi. Melalui analisis dari hasil tersebut diketahui bahwa tiap aspek mempunyai masalah masing-masing. Berdasarkan masalah tersebut terdapat 9 operator dengan kategori berat dan 6 operator dengan kategori sedang dengan nilai beban kerja yang paling tinggi ada pada aspek Effort sedangkan untuk nilai beban kerja yang paling rendah ada pada aspek Frustation Level. Penelitian ini terbatas hanya sampai batas rekomendasi perbaikan saja sehingga penerapan rekomendasi perbaikan tidak dilakukan.Kata kunci: beban kerja mental, NASA-TLXAbstract[Title: Mental Workload Analysis using NASA-TLX Method on Wafer Stick Operator] PT XYZ is a manufacturing company that uses human resources in every company activity. In the wafer division production process, the baking roll section is the most vital part because it processes the final result in the wafer production. All activities carried out by wafer stick operators require extra energy in work which may cause stress in workers which can result in skipping work. The purpose of this research is to be able to identify and analyze causal factors that can affect the mental workload experienced by wafer stick operators using the NASA-TLX method and provide recommendations for improvements to reduce the mental workload of workers in order to create an optimal work system in the wafer stick process. The NASA-TLX method was chosen because this method measures into 6 dimensions of mental workload measurement. The calculation results from the NASA-TLX method show that the mental workload of wafer stick operators is high. Through analysis of the results, it is known that each aspect has its own problems. Based on these problems, there are 9 operators in the heavy category and 6 operators in the medium category with the highest workload value in the Effort aspect while the lowest workload value is in the Frustration Level aspect. This research is limited to the extent of improvement recommendations only so that the application of improvement recommendations is not carried out.Keywords: mental workload, NASA-TLX]]>
