Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2021 - 2026
0.23
P-Index
This Author published in this journals
All Journal CHEMTAG Journal of Chemical Engineering
Muzayanah, Nistia
Unknown Affiliation
Chemical Engineering, Chemistry & Bioengineering

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
PEMANFAATAN PATI KULIT SINGKONG DAN SELULOSA BONGGOL PISANG SEBAGAI BAHAN BAKU PEMBUATAN BIOPLASTIK Muzayanah, Nistia
CHEMTAG Journal of Chemical Engineering Vol 6, No 1 (2025): CHEMTAG Journal of Chemical Engineering
Publisher : Universitas 17 Agustus 1945 (UNTAG) Semarang

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.56444/cjce.v6i1.5468

Abstract

Penggunaan plastik sintesis dapat memberikan dampak buruk pada lingkungan, sehingga diperlukan alternatif kemasan yang mudah terurai, seperti bioplastik. Kandungan pati pada kulit singkong dan kandungan selulosa pada bonggol pisang berpotensi untuk dibuat plastik biodegradable. Pemilihan bahan-bahan ini didasarkan pada kemampuannya untuk lebih mudah terurai di lingkungan dan ketersediaan bahan bakunya yang melimpah. Penelitian ini bertujuan untuk menghasilkan bioplastik berkualitas dari pati kulit singkong dan selulosa bonggol pisang sesuai standar SNI, serta melihat pengaruh penambahan plasticizer berupa gliserol. Tahapan penelitian meliputi persiapan pati dari kulit singkong, persiapan selulosa dari bonggol pisang, serta membuat bioplastik menggunakan campuran 5 gram pati kulit singkong, dengan memvariasikan selulosa (0%; 15%), variasi gliserol (3, 4, dan 5 ml), dan variasi suhu (105°C; 115°C). Hasil uji karakteristik bioplastik yang dihasilkan mencakup biodegradasi 83,69% dan kuat tarik 149,87 MPa pada komposisi gliserol 5 ml dan suhu 115  sudah sesuai standar SNI No. 7188. 7: 2016 sedangkan elongasi, ketahanan air, dan ketebalan bioplastik belum sesuai standar SNI. Kata Kunci: Kulit singkong; Plastik biodegradable; Selulosa bonggol pisang
Co-Authors