<![CDATA[Industri Electronics Manufacturing Services (EMS) dituntut mencapai kualitas zero-defect untuk menjaga daya saing. Namun, PT PCI Elektronik Internasional menghadapi masalah tingginya tingkat final test reject pada modul telematika otomotif “Gea Backand”, yaitu sebesar 5,2%, yang melampaui standar internal perusahaan sebesar ≤ 2,5%. Kondisi ini berdampak pada meningkatnya biaya rework, scrap, dan ketidakstabilan proses produksi. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi akar penyebab utama cacat dan menerapkan perbaikan berkelanjutan guna menurunkan tingkat reject hingga memenuhi standar internal perusahaan. Metode yang digunakan adalah siklus Plan–Do–Check–Act (PDCA) yang didukung oleh Analisis Pareto, diagram Ishikawa, dan Statistical Process Control (SPC). Hasil analisis pada kondisi awal (before improvement) menunjukkan bahwa cacat solder bridging pada proses Surface Mount Technology (SMT) merupakan penyumbang terbesar produk reject. Analisis akar masalah mengidentifikasi bahwa penyebab utama berasal dari parameter mesin stencil printer yang tidak optimal serta metode pembersihan stencil yang belum terstandarisasi. Setelah dilakukan tindakan perbaikan (after improvement) berupa optimasi parameter mesin dan penerapan prosedur pembersihan stencil yang terstandarisasi, tingkat final test reject berhasil diturunkan secara signifikan dari 5,2% menjadi 1,1%, atau mengalami peningkatan kualitas sebesar 78,8%, sekaligus telah melampaui target standar internal perusahaan. Studi kasus ini membuktikan bahwa penerapan PDCA secara terstruktur efektif dalam menyelesaikan permasalahan kualitas spesifik pada perakitan SMT, meningkatkan stabilitas proses, dan menurunkan biaya kualitas]]>
