Analisa Struktur Morfologi Pellet Semikonduktor ZnO terhadap Variasi Beban Kompaksi

NS, Yudit Cahyantoro ( Politeknik ATMI Surakarta)
Kurniawan, Agus ( Poltekes ATMI Surakarta)
Prabandono, Bayu ( Politeknik ATMI Surakarta)

JMPM (Jurnal Material dan Proses Manufaktur)
Vol 2, No 2 (2018): DESEMBER 2018

AbstrakSalah satu proses yang penting dalam pembuatan bahan berbentuk pellet adalah proses kompaksi. Penelitian ini mempelajari struktur morfologi bahan semikonduktor ZnO yang dikompaksi dengan tekanan berbeda. Bahan awal adalah ZnO murni yang digiling dengan agate mortar, disaring dan dipadatkan dengan tekanan 10 bar, 20 bar dan 30 bar sehingga berbentuk pelet. Ukuran pelet adalah Ø 13 x 2 mm. Selanjutnya, pelet ini disinter pada temperatur 1300oC dan kemudian diuji dengan menggunakan scanning microscope electron (SEM). Hasil pengujian menunjukkan bahwa struktur morfologi partikel material semikonduktor ZnO yang dikompaksi dengan tekanan 30 bar memiliki struktur morfologi yang tidak beraturan dan tidak terlihat batas butirnya. Ketika material tersebut dikompaksi,  ruang antar butir menjadi sangat kecil dan tidak mampu menampung pembesaran partikel akibat proses sintering sehingga kelihatan menyatu dan menjadi keras. Oleh karena itu, semakin besar tekanan kompaksi maka struktur morfologi dari suatu partikel menjadi lebih padat dan menyatu. Namun demikian, besarnya tekanan kompaksi harus diperhatikan dengan mempertimbangkan kemampuan gaya tekan dari cetakan yang digunakan. AbstractOne important process in manufacturing pellet material is a compaction. This research will study the morphological structure of ZnO semiconductor material that is compacted with different pressure. The first material is pure ZnO which was rinded with agate mortar, filtered and compacted with pressure of 10 bar, 20 bar and 30 bar so the pellet form were shaped. The size of pellet was Ø 13 x 2 mm. Furthermore these pellet was sintered at temperature 1300oC and than tested by scanning electron microscope testing (SEM testing). The test results show that the morphological structure of a particle ZnO semiconductor material which was compacted at a pressure of 30 bar had an irregular morphological structure and no visible grain boundaries. When material was compacted, the space between the grains becomes very small and was unable to accommodate the enlargement of particles due to the sintering process so that it appears to fuse and become hard. Therefore, the greater the compacting pressure, the morphological structure of a particle becomes more dense and fuse. However, the magnitude of compacting pressure must be considered by considering the ability of the compressive force of the mold used.