Prosiding Semnastek
PROSIDING SEMNASTEK 2019

Analisa Kualitas Proses Produksi Cacat Uji Bocor Wafer dengan menggunakan Metode Six Sigma serta Kaizen sebagai Upaya Mengurangi Produk Cacat Di PT. XYZ

Irwan Indrawansyah (Institut Sains dan Teknologi Al-Kamal)
Babay Jutika Cahyana (Institut Sains dan Teknologi Al-Kamal)



Article Info

Publish Date
02 Nov 2019

Abstract

Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui kemampuan proses berdasarkan produk cacat uji bocor yang ada dengan pendekatan six sigma dengan konsep DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve,Control) serta mengupayakan perbaikan kesinambungan dengan alat implemtasi kaizen berupa kaizen 5W-1H, Five M Checklist dan Five Step Plan. Setelah dilakukan pengolahan data didapat nilai DPMO sebesar 84055 yang dapat diartikan bahwa dari satu juta kesempatan akan terdapat 84055 kemungkinan produk yang dihasilkan mengalami kecacatan. Perusahaan berada pada tingkat 3, 11-sigma dengan CTQ (CriticalTo Quality) yang menimbulkan produk cacat uji bocor yaitu jumper, seal tidak kuat dan seal kotor sebesar 25,22 % dari total cacat 3780. Dari hasil analisa maka dapat disimpulkan bahwa penyebab terjadinya produk cacat uji bocor adalah faktor manusia, mesin, material dan metode, dan berdasarkan alat-alat implementasi kaizen maka kebijakan utama yang harus dijalankan oleh pihak perusahaan yaitu pengawasan atau kontrol yang lebih ketat disegala bidang.

Copyrights © 2019






Journal Info

Abbrev

semnastek

Publisher

Subject

Computer Science & IT

Description

Prosiding Seminar Nasional Sains dan Teknologi (SEMNASTEK) merupakan kumpulan paper atau artikel ilmiah yang telah dipresentasikan di acara Seminar Nasional Sains dan Teknologi (SEMNASTEK) yang diadakan secara rutin tiap tahun oleh Fakultas Teknik Universitas Muhammadiyah Jakarta. ...