Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2020 - 2025
0
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Prosiding Semnastek
Irwan Indrawansyah
Institut Sains dan Teknologi Al-Kamal
Computer Science & IT

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
Analisa Kualitas Proses Produksi Cacat Uji Bocor Wafer dengan menggunakan Metode Six Sigma serta Kaizen sebagai Upaya Mengurangi Produk Cacat Di PT. XYZ Irwan Indrawansyah; Babay Jutika Cahyana
Prosiding Semnastek PROSIDING SEMNASTEK 2019
Publisher : Universitas Muhammadiyah Jakarta

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar

Abstract

Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui kemampuan proses berdasarkan produk cacat uji bocor yang ada dengan pendekatan six sigma dengan konsep DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve,Control) serta mengupayakan perbaikan kesinambungan dengan alat implemtasi kaizen berupa kaizen 5W-1H, Five M Checklist dan Five Step Plan. Setelah dilakukan pengolahan data didapat nilai DPMO sebesar 84055 yang dapat diartikan bahwa dari satu juta kesempatan akan terdapat 84055 kemungkinan produk yang dihasilkan mengalami kecacatan. Perusahaan berada pada tingkat 3, 11-sigma dengan CTQ (CriticalTo Quality) yang menimbulkan produk cacat uji bocor yaitu jumper, seal tidak kuat dan seal kotor sebesar 25,22 % dari total cacat 3780. Dari hasil analisa maka dapat disimpulkan bahwa penyebab terjadinya produk cacat uji bocor adalah faktor manusia, mesin, material dan metode, dan berdasarkan alat-alat implementasi kaizen maka kebijakan utama yang harus dijalankan oleh pihak perusahaan yaitu pengawasan atau kontrol yang lebih ketat disegala bidang.
Co-Authors BABAY JUTIKA CAHYANA