Recovery and Stacking Faults of α Ag-Sn Alloys

Harsono Wirjosumarto (Mechanical Engineering Department, Institute of Technology Bandung)

Journal of Mathematical and Fundamental Sciences
Vol. 9 No. 2 (1975)

Abstract. X-ray diffraction peak shift can be used to determine the recovery temperature of face centered cubic metals. Using this method is was found that filed α Ag-Sn chips recover at temperature between 100° and 200°C. The stacking fault energy was found to be decreasing with increasing tin content.  Ringkasan. Penggeseran puncak difraksi sinar-X dapat dipergunakan untuk menentukan temperatur pemulihan dari logam-logam dengan struktur kubus berpusat sisi. Dengan cara tersebut dapat ditentukan bahwa serbuk kikiram dari α Ag-Sn pulih kembali pada temperature antara 100° dan 200°C. Diketemukan pula bahwa energi salah tumpuk dari panduan-tersebut berkurang dengan bertambahnya konsentrasi timah putih.