Rancang Bangun
Vol 7, No 2 (2021): Oktober 2021

Karakteristik Modulus Resilien Pada Campuran Aspal Menggunakan Agregat Batok Kelapa

philip, Fredy jhon (Unknown)
Subagyo, Galih Wulandari (Unknown)
putrianti, pratika riris (Unknown)



Article Info

Publish Date
31 Oct 2021

Abstract

Pemanfaatan limbah batok kelapa sangat diperlukan mengingat tingginya hasil limbah batok kelapa yang dihasilkan di Indonesia, salah satunya untuk substitusi agregat pada campuran beraspal. Penggunaan batok kelapa sebagai agregat dalam konstruksi perkerasan aspal diharapkan dapat menghasilkan perkerasan yang awet, murah dan ramah lingkungan. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui karakteristik sifat mekanis atau modulus resilien pada campuran aspal yang bergradasi menerus (AC-BC) dengan menggunakan batok kelapa sebagai pengganti agregat. Berdasarkan hasil uji propertis  yang telah dilakukan dapat diambil sebuah kesimpulan sebagai berikut material agregat dan aspal memenuhi persyaratan sebagai agregat campuran aspal panas berdasarkan Spesifikasi Bina Marga Tahun 2018. Untuk material batok kelapa gumpalan  lempung dan butir mudah pecah dalam agregat masih dalam tahap pengujian. Terhadap nilai modulus resilien campuran AC-BC yang mengandung kelapa sebesar 5%  lebih superior dibandingkan dengan tanpa batok kelapa di temperature pengujian 45°C. Dalam pengujian modulus resilien mengambil hanya satu temperature saja yaitu 45°C, hal ini di karenakan Indonesia adalah negara tropis yang mana suhu di Indonesia cukup tinggi pada daerah-daerah tertentu.

Copyrights © 2021






Journal Info

Abbrev

rancangbangun

Publisher

Subject

Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Control & Systems Engineering Engineering Transportation

Description

Jurnal Teknik Sipil : Rancang Bangun (p-ISSN: 2476-8928, e-ISSN:2614-4344) is a peer-reviewed scientific journal published by LPPM Muhammadiyah University of Sorong which is managed by the Civil Engineering Journal Management Team, Faculty of Engineering, University of Muhammadiyah Sorong. This ...