SAINSTEK
Vol. 8 No. 1 (2020)

Analisis Karakteristik Tanah Dasar Lempung Menggunakan Metode Stabilisasi Aspal Emulsi

Sjelly Haniza (Sekolah Tinggi Teknologi Pekanbaru)
Harnedi Maizir (Sekolah Tinggi Teknologi Pekanbaru)
Danil Jesa Putra (Sekolah Tinggi Teknologi Pekanbaru)



Article Info

Publish Date
30 Jun 2020

Abstract

Struktur jalan paling akhir menerima beban pada konstruksi jalan adalah tanah dasar. Kemampuan tanah dasar (daya dukung) dapat diperoleh dari hasil pemeriksaan California Bearing Ratio (CBR) laboratorium ataupun dari CBR lapangan. Permasalahan yang sering dihadapi terutama jalan di Provinsi Riau khususnya pekanbaru tanah dasar merupakan tanah lunak berupa lempung dengan plastisitas tinggi. Salah satu cara untuk meningkatkan daya dukung tanah dasar tersebut menggunakan metode stabilisasi tanah dengan aspal emulsi. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui nilai karakteristik tanah dasar lempung organik dengan plastisitas tinggi (CH) berdasarkan Unified Soil Clasification System (USCS). Stabilisasi menggunakan aspal emulsi jenis Cationik Rapid Setting (CRS) dengan variasi penambahan 4%, 6%, 8% dan 10%. Hasil pengujian diperoleh nilai CBR tertinggi pada penambahan kadar aspal emulsi 8% sebesar 6,05%. Pengujian terhadap kuat tekan bebas diperoleh pada penambahan aspal emulsi kadar 10% sebesar 0,174 MPa. Hasill pengujian yang direkomendasikan untuk tanah lempung organic dengan plastisitas tinggi adalah pemakaian kadar aspal 8%, dengan nilai CBR 6,05% dan UCS 0,141 MPa.

Copyrights © 2020






Journal Info

Abbrev

js

Publisher

Subject

Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Electrical & Electronics Engineering Engineering Materials Science & Nanotechnology Mechanical Engineering

Description

Sainstek e-Journal memiliki bidang keahlian yang terdiri dari : Teknik Sipil seperti teknik Struktur, Manajemen Konstruksi, Geoteknik, Sumber Daya Air, dan Transportasi. Teknik Elektro dan Teknik Mesin seperti Material Teknik Elektro, Pembangkitan Tenaga Listrik, Transmisi dan Distribusi, ...