Humantech : Jurnal Ilmiah Multidisiplin Indonesia
Vol. 1 No. 12 (2022): Humantech : Jurnal Ilmiah Multidisiplin Indonesia 

ANALYSIS OF THINK -PAIR-SHARE ASSISTED BY AUTOGRAPH TO FOSTER STUDENTS’ PROBLEM SOLVING SKILL

Pane, Tira Kristy (Unknown)
Firdaus, Muliawan (Unknown)



Article Info

Publish Date
25 Oct 2022

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui hasil analisis dengan menggunakan model pembelajaran Think Pair share berbantuan Autograph untuk membantu siswa dalam keterampilan pemecahan masalah. Penelitian ini merupakan penelitian kepustakaan sehingga data yang diperoleh berasal dari kumpulan literatur yang relevan yaitu jurnal-jurnal terkait untuk dibaca dan dipelajari. Pengumpulan data dilakukan dengan mengumpulkan jurnal-jurnal terkait kemudian membaca dan mereviewnya. Setelah data terkumpul, dilakukan pengujian dan perbandingan data yang ditemukan. Teknik analisis data dilakukan secara kualitatif dengan mengutip pendapat yang sesuai. Hasil penelitian menunjukkan bahwa dapat disimpulkan bahwa model pembelajaran Think Pair share berbantuan Autograph dapat meningkatkan kemampuan pemecahan masalah siswa dan memiliki tingkat penerimaan yang baik. Dengan demikian, pembelajaran Think Pair Share berbantuan Autograph untuk membantu siswa dengan keterampilan Problem Solving dapat diterapkan dalam pembelajaran. Pembelajaran dengan menggunakan model Think Pair Share berbasis Autograph memiliki pengaruh yang besar serta berpeluang memberikan pengaruh positif berupa peningkatan Keterampilan Pemecahan Masalah Matematika Siswa

Copyrights © 2022






Journal Info

Abbrev

humantech

Publisher

Subject

Religion Economics, Econometrics & Finance Education Law, Crime, Criminology & Criminal Justice Public Health

Description

Humantech : Jurnal Ilmiah Multidisiplin Indonesia (E-ISSN : 2809-1612, P-ISSN : 2809-1620) adalah jurnal yang menerbitkan artikel penelitian yang mencangkup multidisiplin, yang meliputi : Humaniora dan ilmu sosial, ilmu politik kontemporer, ilmu pendidikan, ilmu agama dan filsafat, ilmu teknik, ...