Implementasi Solder Rework Station untuk Chipset BGA menggunakan Metode PID Controller

Syaafi’ Nurwahyono Sustami (Fakultas Ilmu Komputer, Universitas Brawijaya)
Eko Setiawan (Fakultas Ilmu Komputer, Universitas Brawijaya)

Jurnal Pengembangan Teknologi Informasi dan Ilmu Komputer
Vol 7 No 5 (2023): Mei 2023

Seiring berjalannya waktu komponen IC (Integrated Circuit) mengalami perkembangan yang begitu pesat dalam beberapa tahun ini. IC merupakan sebuah komponen aktif yang didalamnya terdiri dari kumpulan ribuan bahkan jutaan resistor, transistor, dioda, dan juga kapasitor. IC yang berjenis BGA (Ball Grid Array) merupakan paket pemasangan di permukaan (tanpa timah) yang memanfaatkan array bola logam atau bola solder untuk interkoneksi listrik. Pemasangan dan pelepasan chipset jenis BGA pada perangkat membutuhkan alat khusus dengan konfigurasi yang tepat. Suhu pada alat pemasangan dan pelepasan chipset BGA yang harus benar-benar optimal agar mengurangi resiko kerusakan akibat suhu yang terlalu panas. Untuk mengontrol suhu panas diperlukan komponen sistem kontroler dengan menggunakan Algoritma PID. Hasil pengujian system menunjukkan bahwa system dapat mencapai setpoint suhu 80° C dalam waktu 1 menit 53 detik. Dari penelitian ini system dapat menjaga kesetabilan suhu stelah diterapkan PID dengan rata-rata error 2.81° C dan akurasi 90.21% daripada sebelum diterapkan PID dengan eror 13.75° C.