<![CDATA[Penelitian ini mengkaji upaya pengendalian kualitas produk wafer Tango Chocolate pada tahap finishing good di CV. Surya Kencana Food. Masalah utama yang ditemukan adalah tingginya tingkat cacat, terutama wafer geripis dan wafer patah, yang berdampak negatif terhadap mutu dan efisiensi produksi. Penelitian bertujuan mengidentifikasi penyebab cacat serta mengevaluasi efektivitas penerapan metode Quality Control Circle (QCC) dan Six Sigma dalam menurunkan tingkat cacat. Penelitian ini menggunakan pendekatan kuantitatif dengan tahapan DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, Control) serta siklus PDCA (Plan, Do, Check, Action). Data diperoleh melalui observasi, wawancara, dan dokumentasi selama Januari hingga Juni 2024. Hasil analisis menunjukkan bahwa dua jenis defect dominan menyumbang lebih dari 65% dari total kerusakan. Nilai DPMO tertinggi terjadi pada bulan Juni dengan 61.628 (level sigma 3,04), sedangkan hasil terbaik tercapai pada bulan April dengan 29.915 (sigma 3,38). Kontrol statistik melalui P-chart menunjukkan bahwa proses berada dalam batas kendali namun masih perlu peningkatan. Kesimpulan dari studi ini adalah bahwa kombinasi metode QCC dan Six Sigma dapat digunakan secara efektif untuk mengurangi variasi proses dan meningkatkan kualitas produk pada lini finishing good.]]>
Copyrights © 2025
