<![CDATA[Artikel ini membahas perancangan solder reflow model plat berbasis fuzzy. Untuk menggunakan solder ini, pasta dan komponen dipasang pada PCB lalu PCB diletakkan diatas heater plat yang suhunya terkontrol fuzzy pada ruang terbuka. Masalah utama solder reflow adalah bagaimana menghasilkan pemanasan yang berubah-ubah sesuai profil penyolderan. Kontroller solder reflow mentracking setpoint suhu yang berubah menurut waktu, terdiri atas fase pemanasan awal, pelelehan, dan pendinginan. Kontroler Fuzzy dirancang menggunakan ESP32 dan library eFFL yang memiliki 2 input (error dan delta-error suhu), 5 keanggotaan error, 5 keanggotaan delta-error, 5 keanggotaan output, 25 rule inferensi, fuzzifikasi Mamdani dan defuzzifikasi CoA. Sensor suhu berupa termocouple tipe K dan pengondisi sinyal MAX6675. Aktuator berupa heater 1000W dan kipas AC 8x8x2,5cm, masing-masing digerakkan menggunakan driver dimmer (TRIAC). ESP32 dilengkapi program management profil penyolderan (CRUD) yang dioperasikan melalui rotary encoder KY040 dan display OLED 128x64 0.96inch. Unjuk kerja solder reflow dinilai berdasarkan rata-rata error suhu dan kualitas hasil penyolderan rangkaian flipflop melalui 2 profile penyolderan. Eksperimen yang dilakukan terhadap 5 sample memberikan hasil error suhu rata-rata sebesar 5,3%, hasil solderan baik (tanpa cacat penyolderan) dan rangkaian flipflop hasil penyolderan berfungsi normal.]]>
Copyrights © 2024
