Journal of Engineering and Technology Innovation
Vol. 1 No. 03 (2024): Journal Of Engineering And Technology Innovation ( JETI )

Perancangan Sistem Informasi Inventory Packing Process Dengan Menggunakan Metode Waterfall Berbasis Web Pada PT Giken Precision Indonesia

Jefri Yonaniko (Universitas Ibnu Sina)



Article Info

Publish Date
11 Dec 2024

Abstract

Di PT Giken Precision Indonesia, Departemen PCBA (Printed Circuit Board Assembly) merupakan supplier produk yang berbentuk mechanical electronic sesuai kebutuhan dari costumer. Dan ada proses Packing yang bertugas sebagai proses akhir yang tidak hanya mengemas, tetapi melakukan cek ulang kualitas dan kuantitas barang produk yang telah dalam proses assembly material-material tertentu sesuai kebutuhan, sekaligus mempersiapkan barang-barang yang akan dikirim ke costomer. Namun untuk proses record atau pencatatan masih menggunakan sistem manual yang berbentuk pembukuan dan belum memiliki sistem yang mendukung untuk mempermudah pekerjaan tersebut, sehingga analisa proses ini diperlukan untuk membuat sistem manual menjadi sistem informasi yang berbasis web yang dapat diakses. Untuk metode analisa tersebut menggunakan metode Waterfall, karena lebih memudahkan untuk perancangan dan pengembangan, serta bahasa pemrogramannya berupa PHP dan MySQL untuk desain program yang dikembangakan. Dengan adanya perancangan ini, maka Packing Process dapat mengakses secara personal yang memudahkan dalam menyusun pencatatan berapa jumlah output yang dikeluarkan dalam target produksi serta dalam kegiatan Inventory barang yang ditentukan melalui sistem komputerisasi yang telah membuat satu portofolio untuk digunakan.

Copyrights © 2024






Journal Info

Abbrev

JETI

Publisher

Subject

Automotive Engineering Computer Science & IT Control & Systems Engineering Decision Sciences, Operations Research & Management Electrical & Electronics Engineering Energy Engineering Transportation

Description

The Journal of Engineering and Technology Innovation publishes full-length research articles in the field of engineering sciences, covering a broad spectrum of disciplines, including but not limited to: 1.Computer Science & Information Engineering 2.Aerospace & Mechanical Engineering 3.Biotechnology ...