Claim Missing Document
Check
Articles

Found 2 Documents
Search

ANODISASI PADUAN AL 2024 T3 DENGAN METODE PULSE CURRENT DALAM LARUTAN ASAM TARTARAT-SULFAT (TSA) [A Preliminary Study of Corrosion for Ni3(Si,Ti) Intermetallic Compound With Various Temperatures in Neutral Sodium Chloride Solution] Mubarok, Mohammad Zaki; Wahyudi, Soleh; Oddang, Fitrian; Suharto, Sutarno
Metalurgi Vol 30, No 3 (2015): Metalurgi Vol. 30 No. 3 Desember 2015
Publisher : Pusat Penelitian Metalurgi dan Material - LIPI

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (894.011 KB) | DOI: 10.14203/metalurgi.v30i3.43

Abstract

Sebagai alternatif proses anodisasi konvensional dalam larutan asam sulfat dan asam kromat, telah dikembangkan proses anodisasi dalam larutan asam tartarat-sulfat (TSA) untuk mendapatkan proses yang lebih ramah lingkungan dengan durasi yang lebih singkat dan menghasilkan morfologi lapisan anodize serta ketahanan korosi yang lebih baik pada paduan aluminium. Pada paper ini dipresentasikan hasil-hasil percobaan anodisasi paduan Al 2024 T3 dalam larutan asam tartarat-sulfat dengan metode pulse current dan didiskusikan  pengaruh temperatur, tegangan, dan lama waktu anodisasi terhadap berat dan ketebalan lapisan anodize serta ketahanan korosi lapisan anodize. Hasil analisis variansi (ANOVA) 3 faktor menunjukkan urutan faktor yang paling berpengaruh terhadap tebal dan berat lapisan anodize setelah sealing secara berurutan adalah temperatur, tegangan sel, dan lama waktu anodisasi. Ketebalan lapisan anodize sebanding dengan rapat arus dan waktu anodisasi yang dipengaruhi oleh temperatur dan tegangan. Berdasarkan hasil response surface dan contour plot pengaruh temperatur dan tegangan terhadap rapat arus, ketebalan dan berat lapisan anodize serta jumlah pit yang terbentuk setelah uji sembur garam selama 336 jam, kondisi proses anodisasi Al 2024 T3 dengan metode pulse current yang disarankan adalah pada selang temperatur 23-30oC dengan tegangan sel 7,3 - 10 V dan waktu proses selama 30 menit. Abstract The intermetallic compound of Ni3(Si,Ti) containing L12 single phase, have been applied as a candidate forhigh temperature material. This prelimenary study have been investigated using immersion test andpolarization test in neutral 0.5 M NaCl solution at ambient temperature,of 40 °C and 60 °C, where themorfology of the corroded spesimens were observed by scanning electron microscope. The susceptibility ofintergranular corrosion for this compound increases with increasing the temperature of solutions. Theincrease of temperature contributes for the diffulty of stable film formation with decreasing passive regions.The corrosion resistance of the compound decreased with increasing temperature test. It is implies thatintergranular attack of the compound took place due to the presence of boron in grain boundaries.
PENGARUH KONSENTRASI TEMBAGA DAN RAPAT ARUS TERHADAP MORFOLOGI ENDAPAN ELEKTRODEPOSISI TEMBAGA Soepriyanto, Syoni; Mubarok, M. Zaki; Sutarno, Sutarno; Wahyudi, Soleh
ENSAINS JOURNAL Vol 2, No 3 (2019): ENSAINS Journal September 2019
Publisher : UNIVERSITAS KEBANGSAAN

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (0.272 KB) | DOI: 10.31848/ensains.v2i3.295

Abstract

Abstract:. Copper deposits have been obtained by the electrolysis method using copper sulfate and sulfuric acid. The effect of copper concentration and current density on the surface morphology of copper deposits and current efficiency have been studied. The variation of copper concentration is 0.04 M and 0.8 M and the variation of current density is 2-8 A/dm2. The copper deposits will be photographed macro, weighed and characterized by Scanning Electron Microscope (SEM) to determine the surface morphology of deposits and Energy-Dispersive X-ray spectroscopy (EDX) to determine the chemical composition of deposits. The surface morphology of copper deposits in the form of compact and without nodules was reached at copper concentration is 0.8 M and the current density is 2 A/dm2 with the average of current efficiency is 96%.Keyword: Electrodeposition, copper, morphology, compact, current efficiency Abstrak: Endapan tembaga telah dihasilkan dengan metode elektrolisis menggunakan bahan tembaga sulfat dan asam sulfat. Penelitian ini mempelajari pengaruh konsentrasi tembaga dan rapat arus terhadap morfologi permukaan endapan tembaga dan efisiensi arus. Variasi konsentrasi tembaga adalah 0,04 M dan 0,8 M sedangkan variasi rapat arus adalah 2-8 A/dm2. Endapan tembaga yang dihasilkan akan difoto makro, ditimbang berat lapisannya dan diuji karakteristiknya dengan Scanning Electron Microscope (SEM) untuk mengetahui detail morfologi permukaan endapan dan Energy-Dispersive X-ray spectroscopy (EDX) untuk mengetahui komposisi kimia endapan. Morfologi permukaan endapan tembaga berbentuk compact dan tanpa nodul tercapai pada kondisi konsentrasi Cu 0,8 M dan rapat arus 2 A/dm2 dengan efisiensi arus mencapai rata-rata 96%.Kata Kunci: Elektrodeposisi, tembaga, morfologi, compact, efisiensi arus