<![CDATA[PT.Infineon Technologies merupakan salah satu perusahaaan manufacturing dengan hasil produksi berupa Integrated Circuit (IC). PT. Infineon Technologies Batam membagi proses produksinya menjadi beberapa departement, salah satunya yaitu departement perakitanyang terdiri dari beberapa proses pula, dan salah satunya yaitu proses wire bonding. Pada proses wire bonding diperiode minggu ke 40 - 52 ditemui cacat malformbond yang berasal dari mesin Sinkawa (UTC-WB) dengan wire size 50 µm. Dampak yang ditimbulkan dari cacat malformbond tersebut berpengaruh buruk dimana tingkat kualitas pada proses produksi sebesar 99,6 % yang diasumsikan bahwa 0,4 % adalah sebagai rejectpart yang di scrab. Cacat malformbond merupakan cacat yang sifatnya un-reworkable atau tidak dapat diperbaiki lagi. Cacat malformbond memberikan kontribusi sebesar 70% dari jumlah reject keseluruhan yang terjadi.Metode yang digunakan dalam penelitian ini adalah metode Analysis of Variance (ANOVA) yang digunakan untuk melihat perbandingan rata – rata beberapa kelompok. Tujuan analisa variansi adalah untuk menentukan apakah ada perbedaan antara beberapa perlakuan atau percobaan yang dilakukan hanyalah sebagai akibat dari variasi acak saja ataukah memang juga ada sumbangan dari variasi sitematik dalam jenis perlakuan untuk mengurangi jumlah cacat. Percobaan yang dilakukan adalah sebanyak 3 jenis, yaitu menaikkan paramater wire tensioner, penggunaan jig EFO untuk pemasangan electrode, dan menaikkan parameter wire tensioner serta menggunakan jig EFO.Hasil dari penelitian ini adalah memilih salah satu dari 3 percobaan yang dilakukan untuk menunjukkan tingkat pencapaian yield yang lebih baik dibanding yield sebelum percobaan. Percobaan yang terpilih adalah percobaan 3 yaitu menaikkan parameter wire tensioer serta menggunakan jig EFO electrode yang hasilnya adalah peninggkatan yield sebesar 1% menjadi 99.11% dari yield sebelum percobaan. Kata kunci: malformbond, yield, ANOVA,tingkat cacat PT.Infineon Technologies is one of the manufacturing firms with produce Integrated Circuit (IC). PT. Infineon Technologies Batam divide the production process into several departments, one of which is assembly department that consists of several process anyway, and one of them is wire bonding process. In the process of wire bonding period of weeks to 40-52 found defective malformbond coming from Sinkawa machibe (UTC-WB) with a wire size of 50 lm. The impact of the malformbond defects which adversely affect the level of quality in the production process 99,6% assumed that 0.4% is as reject part that in scrap. Malformbond defects are defects that are un-reworkable or cannot be repaired anymore. Malformbond defects accounted for 70% of the overall amount reject happened.The method used in this research is Analysis of Variance (ANOVA) was used to compare the average some groups. The objective of variance analysis is to determine whether there are differences between treatments or experiments carried out only as a result of random variation alone or is also a contribution of variations systematically in this type of treatment to reduce the number of defects. Experiments carried out is as much as three types, namely raising the wire tensioner parameters, use jig for mounting EFO electrode, and raise the tensioner and wire parameters using a jig EFO.The results of this research is to choose one of three experiments carried out to demonstrate the level of achievement of a better yield than the yield before the experiment. The experiments were selected were 3 trials of raising tensioer wire parameters using a jig EFO electrode and the result is increase yield from 1% to 99.11% of the yield before the experiment. Keywords: malformbond, yield, ANOVA, defect rate.]]>
