Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2021 - 2026
0.23
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri
Iis Riyana
Universitas Nahdlatul Ulama Pasuruan
Computer Science & IT Engineering Industrial & Manufacturing Engineering

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) Hanum Muyasaro; Lilik Eliyah; Iis Riyana
Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri Vol. 25 No. 2 (2025): Regular Issue
Publisher : SEKOLAH TINGGI TEKNOLOGI INDUSTRI PADANG

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.36275/533nxz68

Abstract

Kualitas produk memiliki peran penting dalam mempertahankan daya saing di industri makanan ringan, termasuk pada produk wafer roll. PT. XYZ menghadapi tantangan terkait adanya cacat produk (defect) yang terjadi selama tahap pengemasan, yang berpotensi memengaruhi kepuasan pelanggan serta citra perusahaan. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi dan menganalisis faktor utama yang menyebabkan defect dalam pengemasan wafer roll dengan menggunakan pendekatan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Metode ini berfungsi untuk mengevaluasi potensi kegagalan, mengukur tingkat risiko dengan perhitungan Risk Priority Number (RPN), serta menentukan prioritas tindakan perbaikan yang perlu dilakukan. Hasil analisis menunjukkan bahwa kategori defect yang paling sering terjadi adalah panjang stick, dengan total jumlah  defect sebanyak 32 atau 46%. Selain itu, faktor lainnya juga disebabkan oleh diameter stick yang tidak memenuhi standar perusahaan yang memiliki nilai RPN tertinggi sebanyak 144 dengan nilai presentase RPN nya yaitu 59%.
Co-Authors Hanum Muyasaro Lilik Eliyah