Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri
Vol. 25 No. 2 (2025): Regular Issue

Analisis Penyebab Defect pada Produk Wafer Roll dalam Proses Pengemasan di PT. XYZ Menggunakan Metode Failure Mode and Effect Analysis (FMEA)

Hanum Muyasaro (Universitas Nahdlatul Ulama Pasuruan)
Lilik Eliyah (Universitas Nahdlatul Ulama Pasuruan)
Iis Riyana (Universitas Nahdlatul Ulama Pasuruan)



Article Info

Publish Date
31 Dec 2025

Abstract

Kualitas produk memiliki peran penting dalam mempertahankan daya saing di industri makanan ringan, termasuk pada produk wafer roll. PT. XYZ menghadapi tantangan terkait adanya cacat produk (defect) yang terjadi selama tahap pengemasan, yang berpotensi memengaruhi kepuasan pelanggan serta citra perusahaan. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi dan menganalisis faktor utama yang menyebabkan defect dalam pengemasan wafer roll dengan menggunakan pendekatan Failure Mode and Effect Analysis (FMEA). Metode ini berfungsi untuk mengevaluasi potensi kegagalan, mengukur tingkat risiko dengan perhitungan Risk Priority Number (RPN), serta menentukan prioritas tindakan perbaikan yang perlu dilakukan. Hasil analisis menunjukkan bahwa kategori defect yang paling sering terjadi adalah panjang stick, dengan total jumlah  defect sebanyak 32 atau 46%. Selain itu, faktor lainnya juga disebabkan oleh diameter stick yang tidak memenuhi standar perusahaan yang memiliki nilai RPN tertinggi sebanyak 144 dengan nilai presentase RPN nya yaitu 59%.

Copyrights © 2025






Journal Info

Abbrev

SainsdanTeknologi

Publisher

Subject

Computer Science & IT Engineering Industrial & Manufacturing Engineering

Description

Jurnal Sains dan Teknologi: Jurnal Keilmuan dan Aplikasi Teknologi Industri is a scientific journal published twice a year, in June and December. The editorial board welcomes scientific papers presenting research findings, surveys, and literature reviews closely related to science and industrial ...