Elektroplating tembaga adalah proses pelapisan logam dengan tembaga menggunakan arus listrik. Untuk mendapatkan lapisan tembaga berkualitas optimal dengan penambahan zat aditif baik sintetik maupun alami, sangat penting untuk mengontrol pertumbuhan kristal dan distribusi ion tembaga, sehingga menghasilkan lapisan tembaga dengan kilau yang tinggi, daya lekat yang kuat, dan ketahanan korosi yang baik. Penambahan PEG, DPS, SPS, IBDGE, PBDGE, Polyquaternium-2, HEDP dan berbagai ekstrak tumbuhan (kulit bakau, daun jambu biji, daun binahong, kulit buah kakao) serta gelatin dapat secara signifikan mempengaruhi morfologi, ketebalan, dan sifat khusus pada lapisan tembaga. Mekanisme kerja aditif melibatkan interaksi kompleks antara aditif, ionlogam, dan permukaan substrat.
Copyrights © 2024