Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

Evaluasi Dan Peningkatan Efisiensi Proses Packaging Produk Wafer Menggunakan Metode OEE, Line Balancing, Dan FMEA Eka Sahari Arosanto; Angga Widyas Swara; Lifia Citra Ramadhanti
Indonesian Journal of Innovation Science and Knowledge Vol. 3 No. 4 (2026): IJISK 2026
Publisher : Fakultas Pendidikan Ilmu Keguruan, Universitas Pahlawan Tuanku Tambusai

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.31004/ijisk.v3i4.548

Abstract

Proses packaging produk wafer pada jalur Modern Trade belum mencapai target produksi secara konsisten karena downtime mesin, aktivitas manual, ketidakseimbangan beban kerja, dan potensi bottleneck. Penelitian ini bertujuan mengevaluasi efektivitas proses packaging menggunakan Overall Equipment Effectiveness, mengidentifikasi losses dominan melalui Six Big Losses, menganalisis keseimbangan lini, menentukan titik kritis proses, serta menetapkan prioritas perbaikan menggunakan Failure Mode and Effect Analysis. Penelitian menggunakan pendekatan kuantitatif dengan data produksi dan pengamatan proses. Data dikumpulkan melalui observasi, pengukuran waktu siklus, dokumentasi produksi, dan wawancara dengan operator serta teknisi. Hasil sebelum perbaikan menunjukkan Availability 89,29%, Performance 86,96%, Quality 98,50%, dan efektivitas peralatan keseluruhan 76,46%. Breakdown Losses menjadi losses terbesar sebesar 10,71%, diikuti Reduced Speed Losses 6,67% dan Idling and Minor Stoppages 4,76%. Line Efficiency mencapai 84,50% dengan Balance Delay 15,50% dan Smoothness Index 2,68. Analisis risiko menempatkan Best Pack manual sebagai risiko tertinggi dengan nilai prioritas risiko 486, diikuti pouch saling lengket dengan nilai 320. Implementasi mesin packaging otomatis pada In Pouch dan Best Pack serta preventive maintenance meningkatkan efektivitas peralatan keseluruhan menjadi 90,62%, output menjadi 2.340 karton per shift, Line Efficiency menjadi 93,80%, dan mengurangi operator dari 30 menjadi 21 orang.