Hizkia Alpha Dewanto
Institut Teknologi Kalimantan

Published : 2 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 2 Documents
Search

Analisis Interfacial Reaction Antara Substrate Cu Dan Solder 96.5sn3.0ag0.5cu (Sac305) Untuk Pengembangan Aplikasi Sem Rima Nurhaliza; Andromeda Dwi Laksono; Hizkia Alpha Dewanto; Andi Idhil Ismail
JST (Jurnal Sains Terapan) Vol 7, No 1 (2021): JST (Jurnal Sains Terapan)
Publisher : Pusat Penelitian dan Pengabdian kepada Masyarakat, Politeknik Negeri Balikpapan

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.32487/jst.v7i1.1102

Abstract

Substrat Cu dan solder SAC305 merupakan beberapa bahan semikonduktor. Sambungan solder harus memiliki kekuatan ikatan metalurgi yang baik ketika solder dan substrat disatukan. Manfaat solder nantinya akan membuat interkoneksi antara hubungan listrik dalam satu substrat yang akan membentuk senyawa atau lapisan IMC. Dimana terbentuknya senyawa intermetalik (IMC) pada hasil reaksi akan menjadi peran yang penting dari terbentuknya ikatan yang baik antara solder dan substrat. Oleh karena itu dilakukan penilitian ini guna menganalisis interfacial reaction yang terjadi antara substrat Cu dan solder SAC305 ketika disatukan. Pada tahap preparasi spesimen substrat Cu akan dipotong sesuai dengan dimensi yang telah ditentukan dan dilakukan proses cleaning pada bola solder SAC305. Setelah proses preparasi sampel dilakukan proses Interfacial Reaction Couple, substrat Cu dan bola solder SAC305 ditimbang dengan rasio 1:3 dan spesimen substrat dicelupkan kedala fluks pada kedua sisi spesimen. Setelah itu, spesimen substrat Cu dan bola solder SAC305 disusun secara teratur dan diletakkan kedalam tabung kuarsa dan dilakukan proses pemanasan didalam tungku dengan temperatur reflow 270oC, 290oC, 310oC, dan 330oC dengan waktu reaksi 50 menit. Hasil reaksi yang terbentuk antara substrat Cu dan bola solder SAC305 kemudian diamplas dan dilakukan proses karakterisasi dengan mikroskop optik untuk melihat struktur mikro yang terbentuk serta dilakukan karakterisasi material berupa SEM, EDS dan XRD. Hasil pengujian menunjukkan bahwa nilai ketebalan IMC akan meningkat seiring dengan pertambahan variasi temperatur. Serta ditemukannya fasa Cu6Sn5 yang membentuk lapisan kerang serta Cu3Sn yang terbentuk secara planar berdekatan dengan substrat Cu pada lapisan IMC.
CHARACTERIZATION AND ELECTROCHEMICAL BEHAVIOUR OF BORON DOPED DIAMOND IN DETECTING AMODIAQUINE Hizkia Alpha Dewanto; Jatmoko Awali; Fadli Hizam; Keysi Devain Destiny; Irsyad Al Habib; Najwa Nabila; Murni Handayani; Yunita Triana
Indonesian Physical Review Vol. 7 No. 3 (2024)
Publisher : Universitas Mataram

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.29303/ipr.v7i3.345

Abstract

Amodiaquine (AQ) is an essential medicine in treating malaria. Yet, the threat of drug resistance and toxicity necessitates accurate measurement of AQ in the human body. This research determines the amodiaquine (AQ) detection performance of boron-doped diamond (BDD) working electrodes. The study utilizes different pulse velocity (DPV) methods to analyze the AQ reaction behavior of BDD. The research demonstrates the reaction mechanism: Two electrons are transferred, and irreversible oxidation reactions occur. The sensor limit of detection (LOD) is measured to determine the performance of working electrodes for AQ detection. The LOD is calculated between 0.0645 µM and 0.3 µM, and changes in analytical concentrations relative to maximum current are calculated. The LOD of the BDD electrode is 1.5×10–8 M, lower than previous research on AQ sensors, showing the effectivity of the BDD electrode as an AQ sensor.