Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2020 - 2025
0.408
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Perwira Journal of Science and Engineering (PJSE) Perwira Journal of Community Development (PJCD)
Arti Saputra, Lingga
Unknown Affiliation
Agriculture, Biological Sciences & Forestry Humanities Automotive Engineering Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Computer Science & IT Economics, Econometrics & Finance Electrical & Electronics Engineering

Published : 2 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 2 Documents
Search

 1 
PENYULUHAN SISTEM INFORMASI AGRIBISNIS DI DESA KEDARPAN KECAMATAN KEJOBONG KABUPATEN PURBALINGGA Mahendra, Bayu; Prayitno Bangkit, Jefri; Budi Riyanto, Ari; Barima, Hima; Ito, Yonathan; Arti Saputra, Lingga
Perwira Journal of Community Development Vol 3 No 2 (2023)
Publisher : Unperba Press

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.54199/pjcd.v3i2.202

Abstract

Artikel ini akan membahas perkembangan sistem informasi di Indonesia, bagaimana peran TIK dalam transformasi digital, serta tantangan dan potensi di masa depan. Tantangan dan Potensi Masa Depan Meskipun perkembangan sistem informasi telah membawa banyak manfaat, ada beberapa tantangan yang perlu diatasi. Salah satunya adalah kesenjangan digital, di mana akses dan penggunaan teknologi masih terbatas di beberapa wilayah, terutama di daerah pedesaan. Perkembangan agribisnis di Indonesia telah berkontribusi besar terhadap perekonomian negara dan kesejahteraan petani. Diversifikasi produk pertanian, pemanfaatan teknologi dan inovasi, serta penguatan infrastruktur dan pasar menjadi faktor kunci dalam menghadapi tantangan dan mendorong pertumbuhan sektor ini. Dengan dukungan pemerintah, swasta, dan masyarakat, agribisnis Indonesia diharapkan akan semakin maju dan berkelanjutan, memberikan manfaat yang lebih besar bagi seluruh pemangku kepentingan di sektor ini. Penyuluhan tentang sistem informasi adalah suatu bentuk pendekatan edukatif yang bertujuan untuk meningkatkan pemahaman dan kesadaran masyarakat tentang pentingnya teknologi informasi. Kegiatan Pengabdian Kepada Masyarakat ini adalah memberikan materi tentang pentingnya Pentingnya Sistem Informasi dibidang Agribisnis.
Pengaruh Interlayer Elekroplating Cu Pada Mechanical Properties Sambungan FSSW Material AA6061-T6 Arti saputra, Lingga; Ito, Yonathan
Perwira Journal of Science & Engineering Vol 3 No 2 (2023)
Publisher : Universitas Perwira Purbalingga

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.54199/pjse.v3i2.249

Abstract

Sambungan Friction Stir Spot Welding (FSSW) merupakan proses turunan dari Friction Stir Welding (FSW). Hook defect yang terjadi pada pengelasan FSSW mampu diatasi dengan pemberian interlayer. Metode yang digunakan dengan menambahkan interlayer elektroplating dengan variasi pin dan pinless pada toll. Pengujian Tarik geser sambungan dengan pin dan tanpa interlayer menghasilkan nilai 4,4kN. Hasil pengujian kekerasan vikers mendapatkan nilai tertinggi pada profil pin dan tanpa pengunaan interlayer sebesar 132HV pada dwell time 8s.
Co-Authors Barima, Hima Budi Riyanto, Ari Ito, Yonathan Nyoman Bayu Mahendra Prayitno Bangkit, Jefri