STUDI PENGARUH KELEMBAPAN DAN SUHU TERHADAP TINGKAT ARUS BOCOR PADA ISOLATOR PIRING DENGAN LAPISAN HIDROFOBIK

Adi Candra Panca Lesmana (Jurusan Teknik Elektro Fakultas Teknik Universitas Brawijaya)
Moch Dhofir (Jurusan Teknik Elektro Fakultas Teknik Universitas Brawijaya)
Hery Purnomo (Jurusan Teknik Elektro Fakultas Teknik Universitas Brawijaya)

Jurnal Mahasiswa TEUB
Vol 4, No 5 (2016)

Jurnal ini memaparkan hasil penelitian tentang pengujian arus bocor pada isolator piring berbahan keramik dan kaca terhadap perubahan tingkat kelembapan dan temperatur. Serta pengaruh lapisan hidrofobik terhadap nilai arus bocor pada isolator piring. Variabel yang diamati yaitu nilai arus bocor pada isolator keramik sebelum dan sesudah dilapisi lapisan hidrofobik serta nilai arus bocor pada isolator kaca sebelum dan sesudah dilapisi lapisan hidrofobik. Perubahan nilai kelembapan yang diamati mulai tingkat 60% hingga 95% dengan nilai arus bocor isolator keramik dan kaca berturut-turut sebesar 379.47µA - 431.67µA dan 534.53µA - 794.67µA. Kemudian perubahan nilai temperatur yang diamati pada pengujian ini mulai 30°C hingga 60°C dengan nilai arus bocor isolator keramik dan kaca berturut-turut sebesar 391.80µA - 454.33µA dan 672µA -755µA. Semakin besar perubahan nilai kelembapan, maka nilai arus bocornya semakin besar. Sedangkan semakin besar nilai perubahan temperatur juga menyebabkan semakin besarnya nilai arus bocor pada isolator piring. Lapisan hidrofobik memberikan sifat menolak air pada permukaan  dan membuat sudut kontak antara permukaan yang dilapisi dan air semakin besar. Pengaruh lapisan hidrofobik pada permukaan isolator adalah menurunnya nilai arus bocor pada isolator yang sudah dilapisi lapisan hidrofobik. Kata kunci : arus bocor, kelembapan, temperatur, isolator piring, lapisan hidrofobik